北京
国家知识产权局信息显示，山东力冠微电子装备有限公司申请一项名为“一种碳化硅籽晶粘接浮动压盘及粘接方法”的专利，公开号CN122013326A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，一种碳化硅籽晶粘接浮动压盘及粘接方法，属于籽晶生产技术领域，碳化硅籽晶粘接浮动压盘包括固定设置的下石墨压盘，下石墨压盘的正上方设有第一浮动石墨压盘，第一浮动石墨压盘的上表面通过第一连接组件连接有上石墨固定筒，第一浮动石墨压盘的下表面通过第二连接组件连接有第二浮动石墨压盘，第一连接组件和第二连接组件均由若干一字型排列的石墨关节轴承组成，石墨关节轴承为单向摆动结构，第一连接组件与第二连接组件呈十字型排列。第一浮动石墨压盘能够前后摆动，第二浮动石墨压盘能够左右摆动，通过两级浮动压盘的自适应摆动进行实时补偿，确保压盘与籽晶表面始终紧密贴合，让加压过程中籽晶各区域承受的压力保持一致。
天眼查资料显示，山东力冠微电子装备有限公司，成立于2013年，位于济南市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1050万人民币。通过天眼查大数据分析，山东力冠微电子装备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目82次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息76条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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