北交所半导体、先进封装、光通信概念公司全名单

沪指、创指均创近11年新高，科创50创历史新高，如何应对？

5月11日，沪深A股三大指数大涨，上证指数收涨超1%，突破4200点整数大关，创2015年7月初以来近11年新高。创业板指收盘涨3.5%，刷新2015年6月15日以来新高。科创50涨4.65%，创历史新高。

与此同时，北证50指数跌0.7%，蓄势待发！

本轮的牛市行情是非常割裂的，即使指数涨幅如此之大，但当天却是3121家公司上涨，仍有2239家公司下跌。

北交所也是如此，半导体、先进封装、光通信概念的次新股近期收获极大关注和巨大涨幅，但非次新股的涨幅却还未启动。其他概念的公司更是暂时与此轮牛市无关。

全球市场：标普、纳指继续刷新历史新高，光通信、存储、半导体、先进封装概念股大涨，英伟达再创历史新高！

可以说，全球市场都在半导体、先进封装、光通信、存储概念的极端牛市中狂欢！

这篇文章，我们仅根据东方财富和同花顺已有的概念，一家家梳理北交所半导体、先进封装、光通信概念公司全名单，仅作为高科技牛市的记录，不作为对任何人的建议。

东方财富半导体概念（根据流通市值排序）：

1、鑫汇科。公司业务包括半导体元件分销。

2、华维设计。控股子公司华维芯微拥有独栋标准化厂房及1万多平方米的无尘车间以及较为先进的集成电路封装测试设备，其子公司在音频、射频芯片研发方面具有多年技术积累。华维芯微主要为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试服务，并通过其子公司开展集成电路设计、研发与销售业务。

3、富恒新材。2020年成立子公司坤博新能源进军光伏和半导体行业，生产半导体加工设备零部件。

4、东方碳素。公司研发投入项目之一是高端半导体用石墨材料的研究与制备，小试阶段。

5、宁新新材。公司在研项目包括半导体行业用高纯石墨粉的研究。

6、锦好医疗。收购的Intricon助听器芯片技术逐步吸收转化。

7、创达新材。在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域，公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商，多款产品通过行业领先客户测试验证。

8、赛英电子。公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1-6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。

9、阿为特。在新产品开发方面，公司已完成1,500余种半导体设备零部件相关新产品的开发，部分产品已经进入批量阶段，随着批量生产的产品增多，为后续的业务增长奠定了坚实的基础。

10、捷众科技。公司新获客户浙江启尔机电，该公司拥有浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室孵化的科研团队，专注于高端半导体装备超洁净流控系统及其关键零部件的研发、生产和销售，为光刻机提供超洁净流体处理设备，并在该领域世界前三。目前我司供应的精密注塑件已交样，截至目前未产生量产的收入。

11、惠丰钻石。公司在粤港澳大湾区设立全资子公司深圳惠丰半导体材料有限公司。2023年2月7日,已完成工商注册登记,并取得由深圳市市场监督管理局核发的营业执照。

12、凯华材料。公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等,广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一,下游应用领域广泛,涵盖多种器件类型和封装工艺形式。

13、奔朗新材。参股公司深圳西斯特科技有限公司官网显示,公司有半导体切割刀片,其中包括硅片切割、树脂软刀、金属软刀、QFN切割等等。

14、丰光精密。公司在半导体领域主要应用产品包括电机轴、机器人部品、导轨滑块、伺服电机轴、真空泵精密零部件等产品，其中公司真空泵精密零部件为埃地沃兹供货，埃地沃兹是世界500强阿特拉斯·科普柯集团旗下的品牌企业，是世界领先的半导体真空产品及控制系统制造商。

15、创远信科。公司始终坚持聚焦自主可控、自主研发战略,经过多年的持续研发和不断完善,正式推出频率覆盖1MHz~110GHz的毫米波矢量网络分析仪,拥有提供多种校准方式、设有多种显示格式、提供全面的测试功能等特点,同时支持5G毫米波测试、卫星通信测试、汽车雷达、半导体芯片测试以及材料测试等多场景应用。

16、卓兆点胶。半导体制造的工艺过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、芯片测试所组成,点胶工艺在半导体封装环节起到了不可或缺的作用。芯片封装系将芯片用胶粘剂贴装到封装基板上进行固定,引出接线端子并通过可塑性绝缘介质灌封,达到固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用。

17、硅烷科技。2024年半年报显示,公司的500吨/年半导体硅材料项目已完工。

18、流金科技。流金科技通过战略投资成都贡爵微电子有限公司，开始布局半导体集成电路产业。贡爵微电子的核心产品包括“微波、毫米波”组件及微系统，广泛应用于航空航天、船舶、兵器等领域，为雷达、通讯、引信、遥测遥控等诸多工程配套；同时也可应用于民用精密仪器、汽车电子、工控设备、通讯等高端设备。

19、天马新材。2024年上半年,电子陶瓷用粉体材料销量增速较快,同比增长119%,下游消费电子等行业需求持续回暖,其中,芯片基板用粉体材料单类别增长贡献较大,销售额较上年同期增长约155%。

20、凯德石英。2022年度,公司半导体集成电路芯片用石英产品毛利率为54.95%。

21、连城数控。在半导体领域，连科半导体聚焦半导体专业设备制造，包括硅、锗、碳化硅、氧化镓等各类半导体和化合物半导体材料的长晶与切磨抛设备。致力于成为全球领先的晶体生长和晶体加工领域的专业设备供应商。规划总投资为10亿元，但不是一次性投入，公司将根据实际情况分期开展。

22、中科仪。干式真空泵领域，公司的研发创新打破欧美及日本企业的长期垄断：干式真空泵产品满足14nm先进逻辑芯片以及128层及以上3D NAND等存储器工艺的生产需要，已在中国各领先晶圆制造企业实现大批量应用，广泛支持国内主流晶圆制造企业，以及客户A等国内主流集成电路设备制造企业，并已通过台积电、SK海力士、客户I的测试验证实现小批量出货。

同花顺先进封装概念（根据流通市值排序）：

1、华维设计。

2、创达新材

3、利尔达

4、鸿仕达

5、流金科技

6、天马新材

7、鼎智科技

8、华岭股份

9、戈碧迦

东方财富光通信概念（根据流通市值排序）：

1、格利尔

2、晶赛科技

3、万源通

4、凯德石英

5、蘅东光

高位票最好有先手，要不波动太大怕你心脏受不了。

优选股性活跃的，尤其是最近一年有过30%涨停板的股性活跃票，北交所资金记忆深刻的半导体、先进封装、光通信概念票！

重点关注：低位逐步放量上涨的票。

重点小心：连续冲高回落甚至翻绿的票。

最后，选择权交给市场，看资金接下来重点干谁！

特别说明：本文仅根据东方财富和同花顺已有的概念，统计的北交所半导体、先进封装、光通信概念公司全名单已完毕。如果有其他新增概念的公司，可以在文章底部留言处补充。

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