受益于双重逻辑

来源：市场资讯

（来源：韭研公社）

PART1

仓位调查

PART2

公社热议

光纤、光通信：英伟达与康宁建立长期合作伙伴关系，康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍。（泰晶科技、光迅科技、博杰股份、光电股份、天通股份等）

芯片：以存储为首的芯片股持续走强，海力士、三星电子等龙头企业持续刷新历史新高。（同有科技、长电科技、深科达、上峰水泥、和远气体等）

PCB、电子布：电子布进入月度调价模式，今年已经连续4次提价，行业整体处于满负荷生产状态。（山东玻纤、卓郎智能、红板科技、宝鼎科技、大族激光等）

矿产资源（稀土、钨）：国常会审议通过《中华人民共和国矿产资源法实施条例（草案）》，依法加强矿产资源全链条管理。（澄星股份、中稀有色、中船特气、金田股份、万朗磁塑、宝光股份等）

PART3

AI先进封装：AI算力革命下的国产替代突围战

AI算力需求爆发叠加摩尔定律放缓，先进封装已成为延续芯片性能跃迁的核心路径。Chiplet、2.5D/3D、HBM、Fan-Out等技术加速渗透，国产替代窗口下，封测产业链迎来历史性机遇。

①龙头矩阵：技术卡位与客户绑定形成护城河。

长电科技 已全面布局Chiplet、2.5D/3D封装及HBM产业链；

通富微电 深度绑定AMD，AI GPU封装订单逻辑极强；

华天科技 重点发力Fan-Out、WLP及汽车电子封装；

长川科技 作为封测设备龙头，受益于行业资本开支扩张。

②高弹性小票：小市值标的alpha属性凸显。

甬矽电子 以封装切入AI算力映射；

德邦科技 受益于AI芯片高功耗散热刚需；

凯格精机 受益于高精度封装设备需求提升。

蓝箭电子：被低估的小市值先进封装黑马。

PART4

产业库

催化：5月8日以来，市场明确英伟达下一代Rubin平台功耗激增至2850W，导致陶瓷基板从备选方案升级为高阶PCB散热的唯一可行路径。这一变化意味着AI硬件的供应链瓶颈正从封装环节向上游核心材料转移，具备高端陶瓷基板量产和客户认证能力的厂商，将直接受益于需求从0到1的爆发和国产替代双重逻辑。