2026年5月6日那天,康宁这家做了快两百年的玻璃厂股价一下子涨了百分之十二,过去一年里它已经涨了两倍半,大家一开始没明白原因,后来才知道英伟达宣布要花最多三十二亿美元和康宁一起在美国建三座新工厂,专门生产给人工智能数据中心用的光连接部件,英伟达还直接买了五亿美元的康宁股票,按每股一百八十美元算,拿到了一千五百万股,这不是小动作,是实实在在的大笔投入。
英伟达之所以着急,是因为现在做AI光靠芯片已经不够用,像GPT-4这样的大模型动不动就有上万亿个参数,需要成千上万个GPU一起工作,它们之间传输数据,过去用的是铜线,但现在发现铜线撑不住了,带宽跟不上,信号传不远,还特别耗电,一根铜缆的功耗能达到5瓦以上,发热很厉害,信号还容易出错,黄仁勋自己提到下一代AI基础设施必须改用光技术,康宁公司也算过一笔账,短距离用光传输效率是电子的三倍,长距离能到二十倍,这已经不是简单升级,而是彻底换了一条路。
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英伟达最近三个月花了70亿美元在光连接上,20亿美元给了Coherent公司,20亿美元给了Lumentum公司,这两家都做光芯片和封装业务,32亿美元给了康宁公司,主要生产光纤,他们打算在新的AI机架“Vera Rubin”里,把原本5000根铜缆全部换成光纤,简单说,就是不想再受别人限制,以前芯片是关键,现在谁掌控从芯片到连接的整个链条,谁就能说了算。
其他科技公司也在行动,Meta在一月与康宁签下六十亿长期合同,扩建北卡罗来纳的光缆工厂,提前锁定产能,瑞士企业Huber+Suhner因为光路交换机订单增多,股价上涨到新高,瑞银预测它的利润会有很大提升,德国AMS-Osram利用微型LED技术帮助云厂商处理AI负载,五月七日那天股价涨了近百分之三十,这些公司原本不太引人注意,现在一下子站到了前面。
连做芯片的老牌厂商也开始转向,博通和Marvell已经推出商用光互联产品,英特尔在搞“共封装光学”,想把光引擎直接塞进芯片封装里,以前比的是谁家GPU制程更先进,比如台积电的3nm、2nm,现在比的是谁能把几千张卡高效连起来,系统级互联成了新战场。
看了资料发现个有意思的事,过去十年我们总盯着芯片数据,现在却开始关心玻璃丝能不能跑得更快更稳,康宁不是突然变厉害,是AI发展到新阶段,逼着整个产业链往前推进,铜缆没被淘汰,但在高密度AI集群里,它确实变成拖后腿的东西,光连接现在不只是配件,它决定了能堆多少显卡,能耗多低,扩展多快,这家百年玻璃厂,就这样被卷进AI最核心的环节里。
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