​7.64亿研发投入筑壁垒，飞骧科技以创新驱动长期发展

研发是半导体企业的核心生命力,更是射频前端芯片领域构建竞争壁垒的关键支撑。飞骧科技始终将研发置于战略核心位置,坚持长期主义投入,2022年至2025年5月累计投入7.64亿用于核心技术攻关与产品创新,以持续高强度的研发投入,筑牢国产射频前端芯片的技术护城河,助力产业实现自主可控。

作为国家级“专精特新”小巨人企业,飞骧科技采用无晶圆厂模式,把核心资源集中在研发、设计等高附加值环节,凭借持续攀升的研发投入比例,在行业内形成显著的技术领先优势。2022年公司研发投入1.628亿,占营收比例15.9%;2023年研发投入1.942亿,占营收11.3%;2024年研发投入达2.719亿,占营收11.1%;截至2025年5月,研发投入已达1.35亿,占比大幅提升至17.8%,逐年递增的投入力度,彰显出公司深耕技术、布局未来的坚定决心。

高强度研发投入持续转化为技术成果,飞骧科技已构建起覆盖射频前端全产业链的核心技术体系。公司掌握21项核心技术,全面覆盖PA及PA集成收发模块、集成接收模块、开关、LNA和滤波器等射频前端全器件,是国内少数具备射频前端全器件设计能力的企业,打破了海外厂商在核心技术上的垄断。

其自主研发的多频段PA集成技术,可将低频段、中频段及高频段PA电路集成于单一GaAs芯片,相较于传统三芯片设计大幅缩小产品尺寸,优化散热性能与信号稳定性,完美适配智能手机小型化、高性能的发展趋势。同时,公司紧跟全球通信技术迭代趋势,提前布局下一代通信技术研发,聚焦Wi-Fi7/8、车联网、卫星通信等高增长领域,持续推进砷化镓外延结构及SOI工艺开发,为5G-A、6G技术落地提前储备核心能力,抢占未来技术竞争制高点。

研发人才与知识产权是技术创新的重要根基,飞骧科技总部位于深圳,在上海、西安、无锡、重庆设有研发中心,搭建起全国化研发网络。截至2025年5月31日,公司研发团队达225人,其中3人拥有博士学位、86人拥有硕士学位,研发人员占比超公司总人数半数,高素质人才梯队为技术创新提供源源不断的动力。依托持续研发投入,公司已拥有331项专利、287项集成电路布图设计专有权及37项软件著作权,核心技术专利数量位居国内同行首位,形成完整的知识产权保护体系。