新 闻1:AMD的X3D家族再添一员,锐龙9 PRO 9965X3D信息曝光
AMD在推出锐龙 9950X3D2之后又准备推出一款新的X3D处理器,只不过这款产品是属于商用的锐龙PRO系列,锐龙PRO 9000系列其实早在2025年9月份就推出了,但一直都只有12核心、8核心和6核心三款产品,没有16核的,这次AMD直接推出一个16核的X3D处理器。
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在PassMark上已经能查询到锐龙9 PRO 9965X3D这款产品,根据数据库的信息,该处理器拥有16个核心32显存,但缓存容量和频率,以及处理器的TDP都没有数据。锐龙9 PRO 9965X3D在测试中单线程得分为4614,而多线程得分则为65111。作为对比,锐龙9 9950X3D的单线程得分为4743,多线程得分为70201。
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当然了,由于锐龙9 PRO 9965X3D的测试结果只有3个,所以目前性能可能与实际有较大偏差。其实我们可以从现有的锐龙PRO系列规格推断出锐龙9 PRO 9965X3D的大致规格,现有的锐龙9000PRO系列处理器的最高频率都是5.4GHz,所以锐龙9 PRO 9965X3D很有可能也是这样。从产品命名来看,锐龙9 PRO 9965X3D的缓存配置应该与锐龙9 9950X3D相同,只有一个CCD配有3D V-Cache。至于TDP,现有的锐龙9000PRO都是65W,然而锐龙9 PRO 9965X3D与锐龙9 9950X3D的多线程性能仅相差7.3%,它不太可能是65W的,最少也有120W。
原文链接:https://www.expreview.com/105627.html
虽然是Ryzen Pro系列的新X3D芯片,但其实并没有什么太大的改变,仍旧是常规Ryzen X3D的商用马甲。虽然详细信息还没公开,但是从跑分结果来看,应该不是双CCD都有3D V-Cache的X3D2,不知道这个新的Ryzen Pro产品表现会怎样了。
新 闻 2: AMD锐龙AI MAX+ 495信息曝光,升级Radeon 8065S核显,配备192GB超大内存
其实早就有消息说AMD正在准备锐龙AI MAX 400系列处理器,它的代号为Gorgon Halo,但它只是现在的Strix Halo小改款,并不是全新的架构,依然采用Zen 5架构CPU,RDNA 3.5 GPU,而且还是使用FP11平台,主要改进之处是更高的主频以及更大容量的内存支持。
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根据PassMark数据库的信息,锐龙AI MAX+ 495配备16核心32线程的CPU,基础频率3.1GHz,最高加速频率可达5.2GHz,搭配16MB二级缓存与64MB三级缓存。GPU则是Radeon 8065S,拥有40个计算单元,核心频率小幅提升至3.0GHz。测试数据显示,其单核得分为4293分,多核得分高达57525分,相比上代旗舰Ryzen AI MAX+ PRO 395,单核与多核性能分别提升了约5%和10%,GPU在2D基准测试中得分1232分,在3D基准测试中得分18427分,略高于Radeon 8060S。
本次变动内存容量上,测试平台搭载了高达192GB的LPDDR5X内存,远超上代的128GB。按照AMD的动态显存分配机制,最多可将约168GB内存划拨给GPU使用。这代表着可以在本地运行更大的LLM模型,而本身锐龙AI MAX系列就是给AI开发者而准备的,这一升级无疑是一大利好。
据悉,AMD锐龙AI MAX 400“Gorgon Halo”系列预计将于2026年底至2027年初正式发布,更多详细规格有望在即将到来的台北国际电脑展Computex 2026上进一步揭晓。
原文链接:https://www.expreview.com/105628.html
新升级的Ryzen AI MAX+ 495也曝光了,虽然仍旧是Zen5架构CPU、RDNA 3.5 GPU,但是其GPU是新规的8065S。但虽说是新命名,可是核心规模上,8065S与已有的8060S并没什么区别,与CPU一样,都仅仅是频率的提升。但作为AI MAX系列,其提升最大的反而是192G内存的支持,毕竟这款产品的特色就是内存做显存运行大规模AI模型,算是重大升级了。
新 闻3: AMD下一代主板继续使用现有南桥芯片,但会原生支持CUDIMM内存
映泰放出了2026年台北电脑展的参展公告,上面写着他们会展示新一代AMD主板,也就是说AMD会在发布系一代Zen 6处理器的同时更新他们的AM5主板,新的主板可能会被命名为AMD 900系列。
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根据MEGAsizeGPU的消息,AMD新的主板可能会继续使用原本AMD 800和600系主板所用的Promontory 21芯片作为南桥,其基本结构可能也与目前的800系列芯片组相同,而主要的变化将在BIOS、主板走线以及内存支持上,新一代主板将会原生支持CUDIMM和CAMM内存,而不是仅依赖AGESA更新提供兼容。
如果消息属实的话,AMD的AM5主板除了B840之外,全部都使用Promontory 21,当中X670、X670E和X870E用了两颗,而A620、B650、B650E、B850和X870则使用一颗,而B840用的Promontory 19。
实际上现在的AM5锐龙处理器可以使用CUDIMM,但只能工作在旁路模式,无法发挥这种内存自带时钟发生器的优势。而Zen 6架构的Olympic Ridge将会使用新的I/O Die,将会配备全新的DDR5内存控制器,支持更高的DRAM时钟频率、更窄的时序,并原生支持CUDIMM和CAMM。由于对新内存的支持要求主板优化走线,所以对CUDIMM和CAMM的支持可能仅限于AMD 900系主板。
原文链接:https://www.expreview.com/105675.html
和CPU、GPU一直马甲一样,AMD好像要在下一代的主板上也继续马甲……其实AMD在主板扩展性上一直是相比于Intel落后不少的,这次沿用Promontory 21芯片作为南桥我其实有点想不明白,难道不自救了?不过,对于现在的AMD来说,即便主板落后也足够有竞争力,或许要在下一代才能反超吧……
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