【硬件资讯】劲头挺足啊AMD！移动端、桌面端双端新品CPU发布！不过下一代主板仍旧炒冷饭……

新 闻1：AMD的X3D家族再添一员，锐龙9 PRO 9965X3D信息曝光

AMD在推出锐龙 9950X3D2之后又准备推出一款新的X3D处理器，只不过这款产品是属于商用的锐龙PRO系列，锐龙PRO 9000系列其实早在2025年9月份就推出了，但一直都只有12核心、8核心和6核心三款产品，没有16核的，这次AMD直接推出一个16核的X3D处理器。

在PassMark上已经能查询到锐龙9 PRO 9965X3D这款产品，根据数据库的信息，该处理器拥有16个核心32显存，但缓存容量和频率，以及处理器的TDP都没有数据。锐龙9 PRO 9965X3D在测试中单线程得分为4614，而多线程得分则为65111。作为对比，锐龙9 9950X3D的单线程得分为4743，多线程得分为70201。

当然了，由于锐龙9 PRO 9965X3D的测试结果只有3个，所以目前性能可能与实际有较大偏差。其实我们可以从现有的锐龙PRO系列规格推断出锐龙9 PRO 9965X3D的大致规格，现有的锐龙9000PRO系列处理器的最高频率都是5.4GHz，所以锐龙9 PRO 9965X3D很有可能也是这样。从产品命名来看，锐龙9 PRO 9965X3D的缓存配置应该与锐龙9 9950X3D相同，只有一个CCD配有3D V-Cache。至于TDP，现有的锐龙9000PRO都是65W，然而锐龙9 PRO 9965X3D与锐龙9 9950X3D的多线程性能仅相差7.3%，它不太可能是65W的，最少也有120W。

原文链接：https://www.expreview.com/105627.html

虽然是Ryzen Pro系列的新X3D芯片，但其实并没有什么太大的改变，仍旧是常规Ryzen X3D的商用马甲。虽然详细信息还没公开，但是从跑分结果来看，应该不是双CCD都有3D V-Cache的X3D2，不知道这个新的Ryzen Pro产品表现会怎样了。

新 闻 2： AMD锐龙AI MAX+ 495信息曝光，升级Radeon 8065S核显，配备192GB超大内存

其实早就有消息说AMD正在准备锐龙AI MAX 400系列处理器，它的代号为Gorgon Halo，但它只是现在的Strix Halo小改款，并不是全新的架构，依然采用Zen 5架构CPU，RDNA 3.5 GPU，而且还是使用FP11平台，主要改进之处是更高的主频以及更大容量的内存支持。

根据PassMark数据库的信息，锐龙AI MAX+ 495配备16核心32线程的CPU，基础频率3.1GHz，最高加速频率可达5.2GHz，搭配16MB二级缓存与64MB三级缓存。GPU则是Radeon 8065S，拥有40个计算单元，核心频率小幅提升至3.0GHz。测试数据显示，其单核得分为4293分，多核得分高达57525分，相比上代旗舰Ryzen AI MAX+ PRO 395，单核与多核性能分别提升了约5%和10%，GPU在2D基准测试中得分1232分，在3D基准测试中得分18427分，略高于Radeon 8060S。

本次变动内存容量上，测试平台搭载了高达192GB的LPDDR5X内存，远超上代的128GB。按照AMD的动态显存分配机制，最多可将约168GB内存划拨给GPU使用。这代表着可以在本地运行更大的LLM模型，而本身锐龙AI MAX系列就是给AI开发者而准备的，这一升级无疑是一大利好。

据悉，AMD锐龙AI MAX 400“Gorgon Halo”系列预计将于2026年底至2027年初正式发布，更多详细规格有望在即将到来的台北国际电脑展Computex 2026上进一步揭晓。

原文链接：https://www.expreview.com/105628.html

新升级的Ryzen AI MAX+ 495也曝光了，虽然仍旧是Zen5架构CPU、RDNA 3.5 GPU，但是其GPU是新规的8065S。但虽说是新命名，可是核心规模上，8065S与已有的8060S并没什么区别，与CPU一样，都仅仅是频率的提升。但作为AI MAX系列，其提升最大的反而是192G内存的支持，毕竟这款产品的特色就是内存做显存运行大规模AI模型，算是重大升级了。

新 闻3： AMD下一代主板继续使用现有南桥芯片，但会原生支持CUDIMM内存

映泰放出了2026年台北电脑展的参展公告，上面写着他们会展示新一代AMD主板，也就是说AMD会在发布系一代Zen 6处理器的同时更新他们的AM5主板，新的主板可能会被命名为AMD 900系列。

根据MEGAsizeGPU的消息，AMD新的主板可能会继续使用原本AMD 800和600系主板所用的Promontory 21芯片作为南桥，其基本结构可能也与目前的800系列芯片组相同，而主要的变化将在BIOS、主板走线以及内存支持上，新一代主板将会原生支持CUDIMM和CAMM内存，而不是仅依赖AGESA更新提供兼容。

如果消息属实的话，AMD的AM5主板除了B840之外，全部都使用Promontory 21，当中X670、X670E和X870E用了两颗，而A620、B650、B650E、B850和X870则使用一颗，而B840用的Promontory 19。

实际上现在的AM5锐龙处理器可以使用CUDIMM，但只能工作在旁路模式，无法发挥这种内存自带时钟发生器的优势。而Zen 6架构的Olympic Ridge将会使用新的I/O Die，将会配备全新的DDR5内存控制器，支持更高的DRAM时钟频率、更窄的时序，并原生支持CUDIMM和CAMM。由于对新内存的支持要求主板优化走线，所以对CUDIMM和CAMM的支持可能仅限于AMD 900系主板。

原文链接：https://www.expreview.com/105675.html

和CPU、GPU一直马甲一样，AMD好像要在下一代的主板上也继续马甲……其实AMD在主板扩展性上一直是相比于Intel落后不少的，这次沿用Promontory 21芯片作为南桥我其实有点想不明白，难道不自救了？不过，对于现在的AMD来说，即便主板落后也足够有竞争力，或许要在下一代才能反超吧……

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