北京
（AI云资讯消息）随着智能手机需求萎缩，高通和联发科纷纷空出台积电的部分4纳米及5纳米产线，AMD这边却在用较老的5纳米CPU大显身手，而且这些芯片的良率高得惊人。
如今全球移动行业正面临一场长期的DRAM短缺问题，因为大部分相关产能已被调配到生产利润更高的高带宽存储器（HBM），以满足人工智能相关工作负载的需求。
而且，这种由存储器引发的定价压力对入门级和中端智能手机的冲击尤为严重，毕竟它们自身在定价上可腾挪的空间本就十分有限。如今，DRAM的成本已占到一部入门级手机物料清单的35%之多，而NAND闪存的成本又占了19%。仅这两项加在一起，就占到一部平价智能手机总成本的54%。
因此，随着中低端智能手机需求陷入寒冬期，联发科和高通似乎都已削减了在台积电的4纳米和5纳米芯片生产节奏。此次减产规模约合2万至3万片晶圆，对应1500万到2000万颗手机芯片。
随着联发科和高通空出台积电的部分4纳米和5纳米产线，AMD似乎趁势而入，而且势头相当猛。AMD的苏姿丰在近日的财报电话会上证实了这一非常规动态。她当时表示，AMD第一季度的增长更多是由出货量驱动的，并进一步指出："我们正在出货更多的CPU，不仅仅是高端的都灵系列，实际上我们也在大量出货包括热那亚在内的Zen核心家族产品。"
半导体行业也有自己的蝴蝶效应，智能手机需求的崩塌，似乎真的为AMD创造了奇迹。
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