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一直以来，苹果的A系列、M系列等自研芯片都是交由台积电独家代工，不过这一局面可能要发生转变了。
据《华尔街日报》报道，经过一年多的商讨，苹果与英特尔达成了一项初步协议，英特尔也将为苹果设备制造处理器。
按照协议，英特尔将依据苹果的芯片设计来制造芯片，这与台积电（TSMC）为苹果的代工模式类似。此前就有关于英特尔与苹果谈判的传闻，称英特尔可能会为苹果设备生产部分低端处理器，比如一些特定型号的iPad和Mac所使用的最低端M系列芯片。
在苹果采用自研芯片之前，其Mac产品一直使用的是英特尔设计的芯片。然而，这段合作并非一帆风顺，苹果不得不面对英特尔芯片持续不断的延迟交付问题。这促使苹果下定决心自主研发基于Arm架构的芯片，并交由台积电制造。
而英特尔不仅制造自家芯片，也为其他公司代工。过去，苹果未曾将英特尔视为供应商，一方面是因为英特尔在芯片制造技术上落后于台积电和三星等竞争对手；另一方面，两家公司之间也有着复杂的历史过往。
苹果一直在努力使其供应链多元化，目前台积电是其自研芯片的唯一制造商。在苹果最新的财报电话会议上，CEO蒂姆·库克（Tim Cook）提到，iPhone 17型号在本季度受到了限制，原因是无法从台积电获得足够的A19和A19 Pro芯片。
台积电作为全球最大的芯片制造商之一，除了为苹果代工芯片外，还为英伟达等其他公司制造芯片。
随着人工智能的蓬勃发展，对AI服务器的需求激增，台积电用于消费设备芯片的产能变得更加有限，这就导致苹果不得不寻找更多的供应商来应对芯片短缺问题。
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