北京
国家知识产权局信息显示，小米汽车科技有限公司申请一项名为“焊料厚度确定方法、装置、电子设备、芯片和存储介质”的专利，公开号CN122003133A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本公开关于一种焊料厚度确定方法、装置、电子设备、芯片和存储介质，属于半导体技术领域。其中，该方法包括：确定功率半导体的目标封装类型，根据目标封装类型，确定功率半导体中具有固定高度的组成结构的厚度信息，确定功率半导体的目标高度，其中，目标高度为功率半导体中指定表面与散热器的被焊接表面之间的距离，指定表面为目标封装类型下功率半导体中距离被焊接表面最远的表面，并根据目标高度和厚度信息，确定焊料层的焊料厚度。可以实现对功率半导体模组焊料层厚度的无损检测，无需把产品切开观测焊料层厚度，避免出现检测模组因监测被报废的现象，从而降低检测成本、提升检测时效，而且由于是无损检测，可以进行大批量抽样或全量检测，能够保证总体生产质量。
天眼查资料显示，小米汽车科技有限公司，成立于2021年，位于北京市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，小米汽车科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目11次，专利信息3238条，此外企业还拥有行政许可568个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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