北京
国家知识产权局信息显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置”的专利，授权公告号CN224216113U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及检测装置技术领域，尤其涉及一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置。其技术方案包括铁环盘，还包括贴膜盘，所述贴膜盘固定安装在铁环盘上，所述铁环盘的一侧设置有线扫光源，所述铁环盘的顶部设置有CCD，所述贴膜盘上设置有Y轴，用于在检测时带动晶圆及贴膜移动，配合CCD完成检测区域覆盖，所述铁环盘上设置有铁环，所述铁环位于贴膜盘的外侧。本实用新型实现了对贴膜后的晶圆和铁环进行拍照检测，避免后续因不良造成额外的装置需求，提高加工效率。
天眼查资料显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司，成立于2018年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，争丰半导体科技（苏州）有限公司参与招投标项目37次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息56条，此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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