国家知识产权局信息显示,争丰半导体科技(苏州)有限公司取得一项名为“一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置”的专利,授权公告号CN224216113U,申请日期为2025年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及检测装置技术领域,尤其涉及一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置。其技术方案包括铁环盘,还包括贴膜盘,所述贴膜盘固定安装在铁环盘上,所述铁环盘的一侧设置有线扫光源,所述铁环盘的顶部设置有CCD,所述贴膜盘上设置有Y轴,用于在检测时带动晶圆及贴膜移动,配合CCD完成检测区域覆盖,所述铁环盘上设置有铁环,所述铁环位于贴膜盘的外侧。本实用新型实现了对贴膜后的晶圆和铁环进行拍照检测,避免后续因不良造成额外的装置需求,提高加工效率。
天眼查资料显示,争丰半导体科技(苏州)有限公司,成立于2018年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析,争丰半导体科技(苏州)有限公司参与招投标项目37次,财产线索方面有商标信息5条,专利信息56条,此外企业还拥有行政许可3个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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