北京
【CNMO科技消息】5月9日，“数码闲聊站”爆料称，高通在年底的移动平台迭代中，或将形成更清晰的旗舰芯片分层，涉及2nm与3nm两代产品。其中，最高规格产品被指为骁龙8 Elite Gen6 Pro，型号为SM8975，定位2nm满配旗舰；标准版则为骁龙8 Elite Gen6，型号为SM8950，同样采用2nm工艺。另有一款骁龙8 Elite Gen5，型号为SM8850，定位3nm次旗舰，主打全大核架构与旗舰级外围配置。
高通骁龙移动平台
从现有信息看，骁龙8 Elite Gen6 Pro与骁龙8 Elite Gen6将构成高通下一代高端产品主力。据CNMO科技了解，这两款平台可能首次采用标准版与Pro版双版本策略，并有望基于更先进的2nm工艺打造。架构方面，新平台据称将继续采用高通自研Oryon CPU，并从此前的“2+6”设计，调整为“2+3+3”八核布局，以提升任务调度效率和能效表现。
在规格上，骁龙8 Elite Gen6 Pro被曝会进一步加强缓存、内存和图形相关配置，GPU部分也将引入新技术。另有消息称，该平台可能支持LPDDR6内存与UFS 5.0闪存，这意味着其主要面向超高端旗舰机型，覆盖常规直板旗舰以及部分折叠屏产品。相比之下，骁龙8 Elite Gen6预计承担更大范围的高端市场需求。
除两款2nm芯片外，爆料中提到的骁龙8 Elite Gen5则可能继续采用3nm工艺，作为次旗舰平台承接部分高性能机型。与此同时，高通或还准备了骁龙8 Gen6等更低一档产品，以进一步拉开不同价位段的产品定位。
需要指出的是，上述信息目前仍主要来自爆料和供应链传闻，高通尚未正式公布完整产品线。不过，高通此前已宣布完成2nm芯片流片，显示其在先进制程上的推进正在持续。
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