北京
芯片行业的格局正在发生微妙变化。当地时间5月8日，英特尔公司股价收盘大涨13.9%，创下近期最大单日涨幅。驱动这一跳涨的消息是：英特尔已与苹果公司签署了一份初步芯片代工协议。
《华尔街日报》援引消息人士称，这份合约于近几个月敲定，双方为此磋商了超过一年时间。这并非毫无征兆——去年9月，彭博社曾报道英特尔主动接触苹果，探讨潜在投资合作。当时的方案不仅涉及苹果入股英特尔，还包括与其代工业务联手生产芯片。
不过，此次初步协议是否包含资金注入条款，目前尚不明确。苹果惯常通过"先进制造基金"这一投资工具支持供应商，去年便承诺投入数十亿美元，助力台积电亚利桑那州晶圆厂建设。
协议覆盖的具体产品也未披露。知名分析师郭明錤去年11月曾预测，英特尔有望为iPad Pro和入门款MacBook Air供应处理器。这两款设备均采用苹果自研的M系列芯片——将CPU、GPU和AI加速器集成于单一封装。若消息属实，苹果或将采用英特尔最先进的Intel 18A制程，该节点近期已在其亚利桑那州工厂启动生产，预计明年实现大规模量产。
Intel 18A的技术路线颇具看点。现代处理器的晶体管结构如同微型塔楼，实际执行运算的电路仅占塔高一小部分，其余空间被两组线路占据：供电线路与数据传输的互连线。传统设计将两者都置于晶体管上方，而18A的创新在于将供电线路移至晶体管下方，从而为上层互连线腾出更多空间。
这一调整带来双重收益：互连线间距得以拉大，干扰降低，性能提升；同时部分线路缩短，数据传输更快，处理延迟进一步压缩。据CNBC报道，苹果预计采用的将是增强版Intel 18A-P，该版本提供更多晶体管类型供客户灵活搭配，英特尔官方称其可在同等功耗下实现9%的性能提升。
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