80后MIT博士“追光”创业：光计算芯片全球第一，市值超过700亿元

人工智能算力需求的爆发式增长，正让传统电子芯片陷入“性能墙”与“能耗墙”的双重困局。当电子在晶体管中往复奔跑，发热与延迟成为无法逾越的物理边界，于是乎，AI硅光芯片应运而生。

这是基于硅基光电子工艺，把光路、光开关、光计算矩阵和电路集成在同一块芯片上，利用光子替代电子进行AI矩阵运算、高速互联的新一代人工智能算力芯片。相较于传统电子芯片，它采用光计算+光电混合架构，打破了电子传输在延迟、功耗、带宽上的固有瓶颈，具备超高算力、超低时延、超低功耗等优势，适配大模型训练、智算中心、AI集群等高算力场景。【注：光子不带电，以光速传播，彼此之间几乎不发生相互作用，传播过程中几乎不产生热量】

曦智科技正是这一领域的佼佼者，光计算芯片连续两年全球累计出货量第一。2026年4月28日正式登陆香港资本市场，截至发稿时，总市值为791.85亿港元（约合人民币688亿元）。中国移动、腾讯、沙特阿美、红杉资本、经纬创投、淡马锡、中科创星、上海国投、上海科创等均是其投资方。

简单介绍一下，这家企业成立于2017年，总部位于上海，提供光互连与光计算解决方案。前者用于提升单个服务器或节点内的计算能力（scale-up），或连接多个独立服务器或节点以形成大型集群（scale-out），包括Scale-up EPS（带电子分组交换机的光互连）、Scale-up OCS（带光路交换的光互连）及支持NexusBench（自主研发的光互连软件，用于大型集群光互连的部署、优化及生命周期管理）的智能收发器。

光计算解决方案产品包括全球首款光电混合计算加速卡PACE、全球首款基于片上光网络（oNOC）技术的光电混合计算加速卡OptiHummingbird、全球首款三维硅通孔（TSV）封装的光电混合计算加速卡PACE 2（曦智天枢）、Gazelle。

沈亦晨（中）

曦智科技联合创始人、董事长兼CEO沈亦晨于1989年出生在杭州，受电力工程师父亲的影响，他从小对物理抱有浓厚兴趣，先后就读于新加坡南洋理工大学、美国约翰·霍普金斯大学，2011年考入MIT，师从John Joannopoulos（美国国家科学院院士）和Marin Soljacic（无线充电公司WiTricity创始人）。

2017年，沈亦晨以第一作者身份在顶级期刊《自然·光子学》（Nature Photonics）发表封面论文《Deep Learning with Coherent Nanophotonic Circuits》（由纳米光学回路实现的深度学习），首次在理论上验证了利用光子进行矩阵计算的可行性。这篇论文至今仍是光子计算领域被引用最多的奠基性工作之一。

同年，沈亦晨选择回国创业，联合校友孟怀宇（麻省理工学院电子工程博士，现任CTO）在上海长阳创谷注册成立曦智科技。2019年12月推出PACE，将原本占半个实验室的计算系统压缩到常规板卡大小，还解决了光子芯片处理准确性的关键难题。

2025年3月，曦智科技发布新一代旗舰产品PACE 2（曦智天枢），通过3D先进封装技术，集成超过4万个光子器件。相较于上一代，光子芯片面积、器件集成数以及光学矩阵规模均提升4倍。

同年7月28日，联合壁仞科技、中兴通讯、上海仪电发布光跃LightSphere X。这是国内第一个光互连光交换GPU超节点解决方案，将模型浮点运算利用率（MFU，一项用于衡量计算系统利用其算力效率的关键指标）提升超过50%，已在上海仪电国产超节点算力集群落地。

曦智科技是全球第一家实现光电混合算力大规模部署的公司，已成功端到端部署3个光互连千卡GPU集群。作为中国境内唯一实现大规模商业化的独立Scale-up光互连解决方案供应商，按2025年收入（7920万元）计，在中国Scale-up光互连市场的收入排名第二，在独立Scale-up光互连解决方案供应商中排名第一。

过去三年（2023-2025年），曦智科技分别实现营收0.38亿、0.60亿、1.06亿元，复合年增长率为66.9%。其中光互连销售构成主要收入来源，Scale-up产品收入占比超七成。公司尚未实现盈利，净亏损分别为4.14亿、7.35亿、13.42亿元。

在2026年GTC大会上，英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示：传统电互联已触及性能与功耗天花板，共封装光学(CPO)是突破算力/功耗墙的唯一路径，2026年将成为硅光子技术商用元年，实现“光进铜退”的产业变革。