北京
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国家知识产权局信息显示，半导体元件工业有限责任公司申请一项名为“图像传感器封装件”的专利，公开号CN122002931A，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，一种图像传感器封装件，该图像传感器封装件可包括光学透射盖，该光学透射盖包括：第一层，该第一层耦接到光学透射盖的最大平坦表面；和多个纳米结构，该多个纳米结构处于第一层中，邻近光学透射盖的周边定位。该多个纳米结构可形成基本上日盲的紫外光滤通器。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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