北京
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国家知识产权局信息显示，汉高股份有限及两合公司申请一项名为“可热脱粘的底胶组合物”的专利，公开号CN122003473A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明涉及可热脱粘的底胶组合物，所述可热脱粘的底胶组合物包含：聚醚氨基甲酸酯甲基丙烯酸酯树脂；两种或更多种（甲基）丙烯酸酯单体；可热膨胀的热塑性微球；和一种或多种光引发剂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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