北京
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2026年5月6日，深圳市欧冶半导体有限公司（简称“欧冶半导体”）宣布完成C轮融资。本轮融资由南山战新投、国投招商、彬复资本、深投控等机构联合投资，具体融资金额未披露。
欧冶半导体由创始团队和国投招商共同发起设立，成立于2021年12月29日，是国内聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商。公司旗下龙泉系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，以及灵活分层交付的软件及解决方案，极大降低客户开发新产品和新特性的开发成本，缩短上车时间。
此次C轮融资将进一步支持欧冶半导体在智能汽车芯片领域的研发投入和市场拓展，巩固其在行业内的领先地位。
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