北京
国家知识产权局信息显示，泰州友润电子科技股份有限公司取得一项名为“一种高密度排版引线框架”的专利，授权公告号CN224205646U，申请日期为2025年5月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种高密度排版引线框架，涉及电子封装技术领域，其包括依次层叠的导电层、过渡层、缓冲层、绝缘层、散热层以及连接各层的复合连接结构，所述复合连接结构包含交替分布的热压键合层和胶粘层，导电层与过渡层之间设置有热压键合层一，缓冲层与绝缘层之间设置有热压键合层二，过渡层与缓冲层之间设置有第一胶接层，绝缘层与散热层之间设置有第二胶接层。该高密度排版引线框架通过含纳米金刚石银胶接层、铜合金‑氧化铝‑钼铜复合层系协同调控热应力，结合氮化铝陶瓷微孔填充、镀镍金刚石铜散热层及梯度缓冲带结构设计，实现高密度布线、高效散热与高机械强度的集成，显著提升电子器件在高温高负载工况下的可靠性和使用寿命。
天眼查资料显示，泰州友润电子科技股份有限公司，成立于2009年，位于泰州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2800万人民币。通过天眼查大数据分析，泰州友润电子科技股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目12次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息96条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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