河北
来源：滚动播报
（来源：财闻）
AI驱动半导体行业周期上行，国产替代空间巨大，先进封装技术持续突破，推动相关市场需求加速释放。
截至4月30日14点35分，上证指数涨0.25%，深证成指涨0.18%，创业板指涨0.17%。能源金属、国家大基金持股、半导体等板块涨幅居前。
ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨5.14%，成分股寒武纪（688256.SH）、芯原股份（688521.SH）涨停，翱捷科技-U（688220.SH）、盛科通信-U（688702.SH）涨超10%，燕东微（688172.SH）、景嘉微（300474.SZ）、龙芯中科（688047.SH）、海光信息（688041.SH）、晶合集成（688249.SH）、中芯国际（688981.SH）涨超5%。
消息方面，多家半导体公司发布2026年第一季度业绩报告，显示行业景气度显著提升。例如，寒武纪一季度净利润同比增长185%，芯原股份新签订单中AI算力相关订单占比超九成，兆易创新一季度净利润同比增长523%。强劲的业绩表现，特别是AI算力相关业务的快速增长，提振了市场对半导体板块的信心。
东莞证券表示，大尺寸面板扩产、晶圆国产化双轮驱动，掩膜版市场需求有望加速释放。平板显示掩膜版方面，电视面板尺寸持续扩大，不仅需要更大规格的光罩，也对精度与图案复杂度提出更高标准，带动高精度掩膜版需求持续增长；而随着8K/4K显示、MicroOLED及VR/AR设备的逐步普及，掩膜版最小线宽已降至1.5μm，但AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的国产化率仍只有17.8%（2024年数据），国产替代空间巨大；半导体掩膜版方面，AI驱动行业周期上行，晶圆厂扩产提振以掩膜版为代表的半导体材料需求；另一方面，CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术对封装掩膜版提出更严苛的技术要求，如更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高套刻精度、更均匀的CD精度等。随着各类新型封装技术的不断突破，相应掩膜版市场空间有望持续扩大。
中信证券表示，抱团行情结束后，资金或将在科技内部加速轮动，基本面强的细分领域更容易出现超额收益，我们看好AI&半导体、商业航天及业绩高确定性标的。
芯片ETF易方达（516350）跟踪中证芯片产业指数，根据申万三级行业分类，该指数中数字芯片设计占比为51%，或充分受益于国产芯片景气度上行。
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