177亿！沪电股份，猛攻高端PCB！

PCB产能卡位赛，谁能胜出？

据不完全统计，截至2026年3月，国内PCB头部企业新增产能计划投资总额已超过400亿元，扩产方向几乎全部聚焦高端产能。

在这场产能卡位赛中，沪电股份尤为积极。

从1月到4月，沪电股份计划投入约177亿元扩产高端PCB，总金额约为2025年营收的93.4%。

2026年4月还没过完，沪电股份就几乎将去年营收全部押上，究竟意欲何为？

深入骨髓的稳健基因

在如今的PCB行业，重金押注产能，绝非个例。

3月17日，鹏鼎控股宣布计划投资110亿元，用于高端PCB项目建设。

2025年报中，胜宏科技也表示2026年计划投资总额不超过200亿元，这几乎与其当年193亿元的营收相当。

只不过，鹏鼎控股之前主营消费电子用PCB，此时转型AI通讯用高端PCB属于大势所趋，胜宏科技的200亿投资看着虽多，但毕竟是一整年的计划额度。

相比之下，沪电股份在不到4个月里接连公布近177亿扩产计划，着实有点罕见。

要知道稳，是刻在沪电股份骨子里的基因。

2023年，全球PCB产值同比下滑15%，正式进入去库存周期，我国PCB企业自然也受到影响，普遍业绩承压。

同年，沪电股份却成为国内营收超50亿PCB厂商中唯一实现净利润正增长的企业，甚至还是双位数增长，同比增速达11.09%。

沪电股份的稳，不仅体现在业绩的稳定增长，还有盈利质量的稳定。

以2025年为例，沪电股份经营活动现金流净额为38.72亿元，与38.22亿元的净利润完美匹配。

拉长时间看，2021-2025年公司的净现比几乎均大于1，盈利质量较高。

不过，在AI时代，稳定似乎并不是一件好事。

2025年，胜宏科技凭借AI算力PCB产品，实现营收192.9亿元，同比增长79.77%，实现净利润43.12亿元，同比大增273.52%。在业绩规模和增速上，双双超越老对手沪电股份。

同期，沪电股份营收、净利润分别为189.5亿元、38.22亿元，同比增长42%、47.74%。

众多新兴PCB厂商也展现了强劲的追赶势头，比如同期生益电子净利润同比大增344%。

这不禁让人怀疑，沪电股份的这份稳健，是否有些不合时宜？

实际上，沪电股份并未坐以待毙，其与胜宏科技业绩增速分化恰恰就是主动出击后的短期阵痛。

早在2022年，沪电股份就率先斥资2.8亿美元建设泰国工厂，胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路等基本都是在2023年才计划在泰国建厂。

这就使得沪电股份更早地进入产能爬坡、战略亏损期。2025年第二季度，其泰国工厂进入小规模量产阶段，全年泰国子公司亏损1.39亿元，拖累了公司净利润。

而胜宏科技放弃自建，转而通过收购拿下泰国成熟产能，受到的影响较小，这样一来差距立显。

好在，沪电股份披露，从2025年第四季度环比数据看，其经营形势已迎来拐点。

目前，公司泰国生产基地的数据通讯业务已有超70%的海外客户完成认证，2026年第一季度的产能利用率超90%，正式从产能爬坡期迈入高效规模化运营期。

积极迎战高端PCB

说到底，高端产能令无数PCB企业趋之若鹜，还是因为得高端者，得天下。

AI服务器对连接带宽要求更高，使PCB层数从之前的14-24层提升至20-30层，交换机PCB层数更是达到38-46层。

据预测2026年，全球PCB市场产值预计有望达到957.8亿美元，同比增长12.5%，其中18层以上的高多层板产值增长率最高，预计为62.4%。

但是这场盛宴并非人人都能入席，PCB行业有着入场者多、通关者少的特点。

巧的是，高多层板正是沪电股份的拿手绝活。

沪电股份已经掌握108层高多层板生产技术，并实现54层以上高多层板的规模化量产，技术水平行业领先。

2024-2025年上半年，沪电股份22层及以上PCB产品的市占率高达25.3%，排名全球第一。

除此之外，2024-2025年上半年，沪电股份数据中心用PCB、交换机及路由器用PCB市占率分别为10.3%、15.2%，同样位居全球第一。

2025年上半年，公司昆山沪士、黄石生产基地的产能利用率分别高达99.7%、94.4%，几乎均接近满产，产能明显供不应求。

由于高阶产能建设与爬坡需要较长时间，因此公司配合头部客户优先将产能用于高速网络交换机及配套路由用PCB，使其成为增长最快的细分领域。

2025年，沪电股份高速网络交换机及其配套路由PCB营收为81.69亿元，同比大增110%。

由此可见，沪电股份的高端产品进展稳定，若想取得更大突破，必须要押注产能。

稳、进并举

沪电股份不仅扩产高端PCB，还将下一代技术考虑在内。

细看沪电股份2026年的扩产计划，有一个特别的项目引起了我们注意。

公司于2026年初规划搭建CoWoP等前沿技术，以及mSAP等先进工艺的孵化平台，构建研发-中试-验证-应用的闭环体系，同时布局光铜融合等下一代技术方向。

为支撑224G SerDes等极速传输需求，PCB行业催生出CoWoP系统级封装SiP技术等前沿架构，将先进封装延伸至PCB，通过将芯片直接集成在PCB上实现更短的信号路径。

mSAP则是一种PCB生产工艺，相较于传统减成法，能够制造出更优的线路与间距。

PCB负责芯片附近的信号互联，光模块与铜缆则负责机柜内或机柜间的数据传输。沪电股份不仅优化PCB生产技术，还布局光铜融合，将连接网络铺的更宽。

这背后离不开研发的支撑。2025年，沪电股份研发投入约11.41亿元，同比增长44.5%，先后取得25项发明专利、15项实用新型专利。

当然，巧妇难为无米之炊，备货与扩产同样重要。

PCB原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔等。高阶PCB所需的原料更加稀缺，像超极低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）及特种高性能玻纤布等，均具备工艺壁垒与良率瓶颈，价格也更高。

2024-2025年，沪电股份原材料占营业成本的比重从58.88%增至62.28%，说明原材料涨价吃掉了公司一部分的利润空间。

最终，2025年公司毛利率为35.48%，仅同比提升了约一个百分点，但这也超越了胜宏科技的35.22%。

因为，沪电股份在终端客户产品开发的极早期便全面介入，提前参与新一代高端材料验证与测试，缩短材料认证周期，确保在供应紧张时获得优先配额。

同时，公司加速推进多元化与本地化认证，减轻原物料断供风险。

2025年，公司存货高达42.46亿元，同比激增74.3%，其中原材料翻倍增长至4亿元。

总的来说，沪电股份一边保障供应链安全，一边未雨绸缪，押注多元化技术路线，在看似激进的扩产中，仍透出稳健底色。

结语

审时度势，稳、进并举，或许才是沪电股份经营的长效飞轮。

从过往的业绩增长看，沪电股份的稳健有目共睹。如今，沪电股份大手笔扩张高端PCB产能，想要在这场AI盛宴中，分得更大蛋糕。

以上分析不构成具体买卖建议，股市有风险，投资需谨。