港股“硬科技”质变时刻已至

3月9日，南向资金单日净买入额飙升至372亿港元，一举刷新港股通开通以来的单日最高纪录。

在全球宏观预期反复、地缘政治波动加剧的背景下，国内资金展现出了极强的战略定力。这种大规模的南下，释放了一个极其明确的信号：海外的短期情绪扰动，无法动摇国内流动性对港股核心资产的定价权。

特别是当前，国内拥有充足的流动性，正通过港股通这一窗口，坚定增持港股优质科技资产。港股不再只是外资的定价场，随着内资逐步接棒，一个由产业基本面驱动的新周期已经悄然开启。

一、从百模大战到百虾大战：Token时代的流量奇点

如果说2025年是AI元年，那么2026年就是AI应用真正“飞入寻常百姓家”的爆发之年。近期，OpenClaw的爆火出圈，彻底改写了AI产业的叙事逻辑。

在国内，市场竞争格局已经从单纯的“大模型竞赛”，演变为更加务实的“百虾大战”，更重要的是，OpenClaw象征着无数深入垂直场景、高频调用、极具生命力的微型 AI Agent 正式诞生。

数据最有说服力。根据OpenRouter最新数据，上周国内大模型调用量环比上涨34.9%，连续两周超过美国，其中多只中国大模型跻身全球调用量前五，展现出强劲的产业活力。

这也标志着，中国已正式成为全球最大的 AI Token 消耗市场。

当推理成本持续下降，Token用量呈几何倍数增长时，背后的产业链逻辑也随之发生质变：当软件应用的硝烟四起，真正能够旱涝保收的，永远是那些提供算力、芯片与连接技术的“硬科技”卖铲人。

回看美股，2026年开年以来，资金流向呈现出极度明显的“抱团硬件”特征。以英伟达为首的算力巨头，联合博通、台积电等形成了坚不可摧的硬件阵营。近期CPO概念在二级市场的高频躁动，正是这一逻辑的延伸。

实际上，这种抱团为港股硬科技板指明了溢价方向：在AI的长周期里，硬件的确定性高于软件，底层的稀缺性高于应用。

二、港股硬科技的“内生闭环”

从产业发展趋势来看，AI技术的迭代速度正在不断加快，OpenClaw的出圈不仅推动了大模型应用的普及，更带动了整个AI算力需求的爆发式增长，而算力的核心支撑正是硬件设备，这也为国内硬科技产业带来了前所未有的发展机遇。

与此同时，2026年被行业称为“国产芯片规模化落地元年”，国内芯片产业正在摆脱“卡脖子”困境，实现从“跟跑”到“并跑”的跨越，这也为港股硬科技赛道注入了持久动力。

从科技主线来看，尽管AI产业整体利好国内科技企业，但受AI吞噬软件行业叙事的影响，短期市场情绪或面临一定压力，资金大概率会转向更具确定性的硬件领域，尤其是OpenClaw出圈后，AI算力需求迎来爆发式增长，直接利好国内硬件产业链，其中中芯国际、华虹半导体、小米集团、联想集团、ASMPT等企业更是有望直接受益。

作为芯片制造核心龙头，中芯国际芯片产能直接支撑AI芯片的生产需求，是国内AI硬件产业链的核心基石。根据公司2025年第四季度业绩，其利润大增且全年晶圆出货量和产能利润率均达到历史高位，充分体现了国产芯片的强劲需求，同时受益于国产芯片替代加速和政策扶持，中芯国际的产能利用率持续提升，业绩增长预期明确；

华虹半导体则凭借特色工艺，助力芯片国产化，公司的市场份额同样有望持续提升；

小米集团聚焦AI硬件升级，凭借终端设备优势承接AI应用落地，3月9日上榜港股通的成交活跃股名单，获南向资金大幅净买入，彰显资金认可。目前小米手机版 AI Agent「Xiaomi miclaw」正式开启封测，有望重构人机交互的模式，并让小米庞大的 AIoT 生态将获得统一的指挥大脑，进一步打开成长空间；

联想集团依托服务器业务，为AI算力提供硬件支撑，受益于AI算力需求的持续攀升，其服务器出货量稳居全球前列，业绩保持稳健增长。同时，一个被市场忽视、却极具成长潜力的利好的是 ——AI NAS（智能私有云存储）赛道正在崛起，解决了AI时代的隐私痛点，小米与联想集团均已布局其中；

ASMPT则是处于快速增长的TCB（热压键合）市场，其将受益于AI相关投资持续增加，带动先进封装解决方案需求强劲增长，尤其是在HBM方面，公司已获得美光、SK海力士订单。

除了上述龙头企业，港股硬科技赛道还有众多细分领域的优质标的，共同构成了完整的AI硬件产业链，涵盖芯片设计、制造、封装测试、终端设备等多个环节，形成了协同发展的产业生态。

从行业数据来看，2026年以来，全球半导体行业复苏迹象明显，国内半导体产能持续释放，AI芯片、服务器芯片等细分领域需求旺盛，带动相关企业业绩稳步提升。

与此同时，国内大模型的商业化落地进程不断加快，工业AI、消费电子AI、金融AI等应用场景持续拓展，进一步带动了产业链的需求，为港股硬科技板块带来了持续的业绩支撑。

而港股信息技术ETF（159131），正是精准踩中这一硬件主线的稀缺工具——它作为港股唯一聚焦“半导体芯片”为代表的硬科技赛道的ETF，跟踪的指数为“中证港股通信息技术综合指数”。

标的指数由 “70%硬件 + 30%软件” 构成，重仓港股半导体、电子、计算机软件等硬科技领域；按中证二级行业划分，港股通信息技术成份股中，电子与半导体合计占比超7成。

港股信息技术ETF涵盖了前面提到的企业，核心硬件标的集中度颇高，契合当下市场主线。

需要留意的是，此ETF未包含阿里巴巴、腾讯、美团等大市值互联网企业，专注于纯粹的硬科技赛道，专注度更强，能更准确地把握港股AI硬科技行情，规避了恒生科技“偏向软件、专注度不够”等问题，是目前布局港股硬科技的高效之选。

结语

总而言之，南下资金的大幅流入，港股市场的大反弹，进一步印证了港股逐步进入一个由国内资金主导、硬科技产业驱动的新周期。

南向资金的历史新高，彰显了国内流动性对港股硬科技的坚定看好；OpenClaw带动的AI算力爆发，则为硬件产业链带来了确定性机遇；国产芯片替代加速和政策的全方位扶持，进一步夯实了板块的成长逻辑；国内机构资金、居民存款等资金的持续布局，将为板块注入了持久的增量资金。

在这一场从底层的晶圆代工，再到下游AI智能终端的产业长跑中，那些具备核心技术壁垒与生态掌控力的硬科技标的，无疑将成为分享时代复利的核心载体。

对于投资者而言，看清产业趋势的范式转移，踩准硬件先行的时间差，或许就是捕捉 2026 年科技牛市下半场的关键钥匙。