北京
2 月 12 日，国际半导体产业协会 SEMI 下属硅制造商集团 (SMG) 在当地时间 10 日的报告中指出，2025 年硅晶圆出货量同比增长 5.8% 至 129.73 亿平方英寸（IT之家注：相当于 1.147 亿片 12 英寸晶圆）；同期硅晶圆销售额下滑 1.2%，降至 114 亿美元。
这一数据意味着硅晶圆出货扭转了自 2023 年以来的连续下降势头，其背后是用于先进逻辑芯片的外延晶圆和用于 HBM 的抛光晶圆需求强劲；而销售额继续疲软则是受到传统半导体应用增长乏力的拖累。
SEMI SMG 主席、晶圆大厂 SUMCO 胜高销售与市场事业部执行副总经理矢田银次表示：
2025~2026 年晶圆市场呈现出不同技术节点之间的分化趋势。
在 AI 驱动的逻辑和 HBM 等先进应用领域，300mm 晶圆需求依然强劲，这得益于 3nm 以下工艺的持续采用。这些技术转型正在推动对晶圆质量和一致性要求的提升，进一步强化了先进材料解决方案的必要性。数据中心和生成式 AI 领域的投资持续支撑先进制程细分市场的需求，其中性能和可靠性至关重要。
相比之下，传统半导体细分市场正逐步显现企稳迹象。成熟制程应用（如汽车、工业和消费电子领域）的晶圆和芯片库存水平在经历长期库存调整后已开始正常化。虽然供需状况正在逐季改善，但复苏步伐依然温和，需求恢复仍易受宏观经济因素和终端市场动态影响。
因此，整体市场展望呈现双轨轨迹：先进制程需求持续旺盛且技术不断进步，而成熟技术细分市场的需求则呈现谨慎且渐进式的反弹。
本文源自：IT之家
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
