国家知识产权局信息显示,芯辰半导体(苏州)有限公司申请一项名为“一种基于拓扑边界态的光子晶体激光器”的专利,公开号CN121097506A,申请日期为2025年11月。专利摘要显示,本申请提供了一种基于拓扑边界态的光子晶体激光器,涉及半导体光电子器件技术领域,包括:衬底;缓冲层;下层区超晶格光子晶体;有源区;上层区超晶格光子晶体;盖层;接触层;其中,下层区超晶格使用两种半导体材料按一定尺寸交替生长而成,周期单元里包含两层结构;上层区超晶格使用两种或三种半导体材料按一定尺寸交替生长而成,周期单元里包含三层结构。本申请通过改变周期单元里各材料的厚度占比,改变光子能带的拓扑性质,将不同拓扑性质能带对应的超晶格光子晶体结合,可产生特定的光子界面态,从而增大品质因子并减小光场的模式体积,实现能量的集中,更好地实现光场的增益,进而在光电集成器件中更好地实现后续对光的调制。
天眼查资料显示,芯辰半导体(苏州)有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4300万人民币。通过天眼查大数据分析,芯辰半导体(苏州)有限公司参与招投标项目10次,专利信息16条,此外企业还拥有行政许可6个。
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本文源自:市场资讯
作者:情报员
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