NOR Flash涨价！普冉股份并购协同扩展2D NAND溢价

DRAM涨完，NAND涨，NAND涨完，NOR Flash涨，且NOR Flash本轮涨价以10%起跳，目前部分料号一个月不到价格涨幅超30%，存储产品涨价已全面铺开。

近期，A股NOR Flash厂商以兆易创新、普冉股份、恒烁股份等核心玩家开始涨价，全系产品涨价幅度以10%起跳，部分像32Mb/64Mb/128Mb等涨价幅度更高，不少客户纷纷接到涨价通知函。

“因近期上游原材料上涨，晶圆厂和封装测试厂的成本随之上调，导致我司成本上浮。为了保证供应稳定，贵我双方需要共同承担成本压力，即日起我司产品价格需要上调10%，我们将持续关注上游成本状态，最大努力服务好客户。”

如上涨价通知函，正是上述某家NOR Flash厂商所发。那么作为NOR Flash赛道的核心玩家，同时兼具并购向NAND模组领域扩张的普冉股份成色如何？

需求和供给改善，Q4洽谈新价格

近日，普冉股份发布2025年三季报，前三季度公司营业收入为14.3亿元，同比上升4.9%；归母净利润为5905万元，同比下降73.7%；扣非归母净利润为3708万元，同比下降83.7%。

第三季度，普冉股份实现营业收入5.27亿元，环比增长5.24%；实现归属于上市公司股东的净利润0.18亿元，同比下降79.4%；扣非归母净利润为1043万元，同比下降86.3%。

可以看到，普冉股份Q3经营数据有所好转，但因为由于前期部分未及时消化的库存影响拖累，普冉股份此前半年度计提减值准备7175万元，转回/转销减值准备4382万元，减少公司报表利润总额2793万元；三季度公司计提减值准备4979万元，转回/转销减值准备1887万元，减少公司报表利润总额3093万元。

如今，进入Q4，受益于NOR Flash开始涨价，普冉股份原本受拖累的库存影响反而会转变为优势。

普冉股份表示，本轮NOR Flash涨价主要为供需关系双向的驱动，需求层面，随着各类AI终端的不断兴起，AI功能对于NOR Flash 的平均容量和数量均有一定量提升；此外，随着下游库存持续改善，在后半年传统旺季的缓和催化下，需求整体持续好转。供给层面，随着半导体周期上行，NOR Flash产能受到一定程度挤压，供给收紧，同时晶圆代工厂也将一定程度给下游设计原厂提价以保证盈利水平。综上，供给和需求关系趋势紧张，同时公司也将持续将上游涨价传导，引领了本轮涨价趋势。

据了解，普冉股份NORFlash产品采用先进SONOS和ETOX技术，容量覆盖512kbit-1Gbit，适配TWS耳机、车载导航、手机触控等场景。以代表产品PY25Q129HA为例，该产品是一款基于50nmETOX工艺打造的超低功耗128Mbit串行多I/ONORFlash，电压覆盖2.7V-3.6V，专为在各种不同系统中使用而设计，支持读取、编程和擦除操作，支持X1/X2/X4多I/O，以及QPI/DTR接口协议，数据保持20年、擦写10万次。

普冉股份也表示，公司在第四季度正与下游客户就NOR Flash存储芯片价格变化进行洽谈，部分产品价格相较三季度已有所改善，行业整体需求出现边际回暖迹象。

专注2D NAND，并购协同提升竞争力

在强化内生增长动力的同时，普冉股份亦通过外延并购积极布局。普冉股份此前公告，公司拟以现金方式收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司（简称“诺亚长天”）控股权。若完成本次交易，普冉股份预计将实现对诺亚长天的控股，并间接控股其全资子公司、注册于中国香港的半导体企业SkyHighMemory Limited。

SkyHigh是一家由赛普拉斯和海力士联合组建的公司，专注于中高端高性能2D NAND及衍生存储器（包括SLC NAND、eMMC、MCP）产品与解决方案的半导体公司，核心能力覆盖固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计及产品定制。该公司在韩国和日本设有工程中心，并在亚洲、欧洲及北美等地布局销售网络，具备直接面向市场独立运营的能力，全球客户基础稳固，产品广泛应用于工控、安防、可穿戴及智能终端等领域。

据行业人士透露，去年Skyhigh营收超过10亿元，公司产品正从密集的中小容量NAND市场向Large NAND市场拓展，打开更大市场空间，同时背靠SK海力士，未来增长空间很大。

在客户层面，普冉股份原本以境内客户为主，这与Skyhigh客户结构可形成互补，加速双方“走出去”和“引进来”步伐，提升全球市场竞争力。

普冉股份也表示，公司拟收购标的SkyHigh的核心产品线包括高性能2D Nand及衍生存储器：SLC Nand，适用于对数据存储稳定性和安全性要求较高的场景，如工业控制、汽车电子等领域；eMMC，基于MLC Nand与微控制器集成的模组，具有体积小、接口简单、数据传输速度较快等优势，常用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等智能终端产品中；MCP，多芯片封装，基于LPDDR与SLC Nand封装的模组，实现多种存储功能的集成，能够满足不同应用场景对存储容量和性能的多样化需求，可应用于智能家电、安防监控等领域。