突破！华为芯片传来最新消息：世界上算力最强的“巨物”即将到来

关心华为动态的小伙伴有没有这么一种感觉？

好像很久没有听到华为芯片的消息了。

自余承东将大半精力放在了汽车行业之后，我们看到、听到的几乎都是关于新能源汽车的消息。

问界M7小定24小时破15万台；

百万赛道尊界S800上市109天大定突破14000台；

问界M8稳定输出，月销量保持在2万台以上；

问界M9半年累计销售6万多台，持续领跑50万元级高端市场……

这一组组耀眼的数据，确实更能够吸引大众的眼球。

的确，华为问界、尊界等系列在汽车市场上的表现堪称“现象级”，每一组销量数字都在不断刷新行业认知。

然而，在这些 “可见”的辉煌背后，华为另一场“不可见”的技术长征从未停歇，甚至更为关键——那就是其芯片技术的持续深耕与突破。

这些“华系车”背后，其实依然有华为自研芯片在默默支撑。

从车机系统的座舱芯片，到智能驾驶的 AI 处理平台，华为的芯片技术并没有因为重心转向汽车而停滞，反而在新的赛道上继续迭代升级。

大家看到这里是不是很好奇，华为芯片究竟发展到哪一步了？

一、不再刻意遮掩的手机芯片。

在过去的几年里，华为的芯片一直处于“半隐身”状态。

没错，就是旗舰机上依然搭载麒麟芯片，但在参数细节、性能，甚至名字上都被淡化。

但在9月4日华为新款三折叠屏手机Mate XTs 非凡大师正式发布上，隐身已久的麒麟芯片再次被拉回到了舞台的中央。

余承东在发布会上表示，华为Mate XTs 非凡大师搭载麒麟9020芯片，搭配HarmonyOS 5鸿蒙系统，整机性能提升36%。

麒麟9020芯片的“抛头露面”在一定的程度上，已经说明华为芯片供应链已经走向自主可控。

二、默默无闻的“其他芯片”。

在我们不关心或者不了解的领域，华为其实也有动作。

3月初，海思就发布了一个新芯片。

当时压根没有引起什么波澜，甚至海思也只是在某平台上提了一嘴。

这个芯片的名字叫做AC9610 ，属于ADC芯片范畴。

啥是ADC呢？

ADC（Analog-to-Digital Converter）将连续时间的模拟信号转换为离散的数字信号，其核心过程包括：

采样：按固定间隔捕获模拟信号瞬时值（需满足奈奎斯特率：fsample≥2fmax）。

量化：将采样值映射到最接近的离散等级（如8位ADC分为0-255共256级）。

编码：将量化结果转换为二进制数字输出。

ADC芯片也就是模数转换器，它是将模拟信号转换为数字信号的核心零部件。

就说这么多吧，再过大家也看不进去，说一下它的应用场景。

消费电子：触控屏压力感应（12位ADC）、摄像头像素数字化（10-16位）；

汽车电子：ADAS雷达（24位高精度）、电池管理系统（多通道16位ADC）；

医疗影像：MRI信号采集（20位以上）、ECG监测（低噪声设计）；

工业自动化：温度/压力传感器接口（积分型ADC）、电机控制（SAR ADC）……

也就是说这个芯片可以在工业、医疗、通信，甚至军事上都能得到应用。

诸如此类的研究，华为还有很多。

比如移动终端芯片有麒麟系列、巴龙基带芯片；

服务器及计算芯片：鲲鹏系列；

物联网及家庭终端芯片：凌霄系列、海思电视芯片；

车规级芯片：MDC 智能驾驶平台、车载通信芯片；

通信基础设施芯片：天罡（5G 基站）、Balong 系列……

对了还有一个当下最热门，也是今天的主角人工智能芯片：昇腾系列。

三、即将大放光彩的昇腾。

9月18日，在华为全连接大会2025上，华为轮值董事长徐直军宣布了多颗昇腾系列芯片即将到来。

从发布会公布的数据来看，未来几年华为昇腾AI芯片将持续迭代更新。

今年1月，华为推出昇腾910C；

2026年第一季度将推出全新的昇腾950PR芯片；

2026年第四季度将推出昇腾950DT；

2027年第四季度将推出昇腾960芯片；

2028年第四季度推出昇腾970芯片……

徐直军表示，“由于我们受到美国的制裁，不能到台积电去投片，我们单颗芯片的算力相比英伟达是有差距的。但是华为有三十多年联人、联机器的积累，所以我们在联接技术上强力投资、实现突破，使得我们能够做到万卡级的超节点，从而一直能够做到世界上算力最强！”

徐总自己说不算牛，小编用劲捧也不做数。

咱们来看看，旁人是怎么评价华为AI芯片的。

5月，美国商务部下属的工业和安全局发布多项指导意见，加强对中国的AI出口管制。

其中最主要的一项规定就是，在全球任何地方使用华为“昇腾”系列AI芯片都将违反美国出口管制规定。

再一次美国给华为“背书”，牛不牛？

再看！

7月16日，英伟达CEO黄仁勋在接受采访时，被问及AI训练时华为AI芯片能否取代英伟达，他做出了如下回答。

“重点在于，我们已经做了30年，他们（华为）已经做了几年，而华为已经能告诉大家他们有多强大了。现在没有一个人比我付出更多精力来建造（AI生态），我已经在极高的水平、以难以执行的规模（在做这件事），而华为已经能和我们相提并论，这说明了一些问题。”

“华为已经与我们相提并论”，这一句话并非只是说说而已。

2024年2月，英伟达将华为认定为最大竞争对手。

英伟达称，华为在供应图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）等用于AI的芯片领域，都可与业界竞争。

2025年2月，在年度文件中，英伟达将华为列为其当前竞争对手之一。

英伟达在五个产品类别的四个类别中，将华为列为竞争对手之一，这四个产品类别分别是芯片、云服务、计算处理和网络产品。

四、为什么华为芯片能够实现突破？

徐直军在华为全连接大会2025上非常自信的表示 ， 公布了以昇腾950芯片为基础的新型超节点，将成为全球最强超节点，甚至比英伟达将在2027年推出的NVL576系统更强。

明明前面说了，受代工影响，单颗芯片的性能是落后于英伟达的，为什么还能超越它呢？

咱们来看一下目前华为AI“最强战力”，以384张昇腾910芯片，外加192颗鲲鹏CPU，构成“巨物”的CloudMatrix 384 超节点。

这个“巨物”强在哪？

单兵作战不如你，但是我可以群殴你。

很多人是不是以为这样的芯片组合很简单，但是英伟达告诉你，它曾经试图串联256块GPU，但最后因为联接太复杂、稳定性太差，选择放弃。

华为之所以能做到，就是因为……

光学，它精通；

热学，它也会；

基础软件，它深耕；

通信，它是祖宗！

彻底打破了传统以CPU为中心的冯诺依曼架构，创新提出了“全对等架构”的华为，此时就是一个全能专家。

它将3168根光纤和6912个400G光模块构建了高速互联总线，并把总线从服务器内部扩展到整机柜、甚至跨机柜，最终将CPU、NPU、DPU、存储和内存等资源全部互联和池化，实现真正的点对点互联，进而实现更大的算力密度和互联带宽。

8月底，华为公布了上半年的营收等情况，其中研发投入依然是高强度，达到了恐怖的969.50亿元，同比增长9.04%，占营收比重高达22.7%。

五、小结。

上面光“过年”说好，接下来咱们也说一说不足的地方。

徐总说，咱们在单颗芯片性能上有差距，主因就是代工问题，目前英伟达的芯片马上就要3纳米了。

还有华为起步晚，软件生态上（CANN）虽然进步很快，但时间差的缘故，比先发优势的英伟达CUDA有一定差距。

再就是客户基础以及开发者数量上，这个就好理解了，跟鸿蒙操作系统目前遇到的情况相似。

最后再说几句。

从底层的芯片到上层应用，华为其实都在稳稳推进中。

从手机芯片的不再遮掩，到其他领域芯片的齐头并进，再到AI领域与英伟达等头部厂商的硬碰硬，都在标志着华为正从技术的“追赶者”向“并行者”乃至“引领者”转变。

未来一年、两年乃至五年，全球最强芯片或许尚非中国企业出品；

但要不了五年 ，中国必将登顶全球算力之巅！