天津
来源：格隆汇APP
格隆汇7月23日丨普达特科技(00650.HK)公告，公司已从一个客户处获得一台半导体高温硫酸清洗（高温SPM）设备的样机订单。该设备目前已处于组装与测试阶段，前期已通过客户的多项工艺性能测试与马拉松测试，部分指标达到国际领先水平，显著推进了国产高温SPM清洗设备打破海外垄断的进程。该样机订单的收入暂未确认。于本公告日期，该客户及其最终实益拥有人为独立于公司及其关连人士的第三方。
该设备采用高温SPM清洗工艺，可覆盖12英寸晶圆关键制程的PR-strip、Post-CMP、NiPt remove等多种应用，是业界公认的高难度湿法工艺，市场目前由海外设备供应商垄断。公司研发的该设备，具备国内领先、国际一流的高温控制能力，可覆盖至190°C的高温SPM工艺，经马拉松验证，终端工艺腔体高温硫酸温控范围±2°C，优于主要海外供应商的±5°C。该设备通过NiPt remove工艺demo测试，在高挑战性的工况下取得了与国际基准产品对齐的测试结果。该设备在设计方面，采用了化学供液系统与工艺腔室集成化的设计，保证了更大的工艺兼容性与灵活的应用配置，可为客户提供更具综合竞争力与性价比的解决方案。
下一阶段，公司将致力于完成该设备的交付与验证，并扩大客户在高端应用领域对公司的设备的采用，充分发挥公司技术团队在半导体湿法技术方面的优势，解决行业痛点，提高客户效率，继续推动高端半导体设备国产化。
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