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金融界2025年7月12日消息，国家知识产权局信息显示，上海韦尔半导体股份有限公司取得一项名为“一种带保险丝芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223092890U，申请日期为2024年08月。
专利摘要显示，本申请提供了一种带保险丝的芯片封装结构，本申请将保险丝设置在第一金属层中，第一芯片和第二芯片分别设置在第五金属层和第六金属层上，这种结构设置可以使第一芯片和第二芯片面积不受保险丝的存在而影响，本申请提供的封装结构中的芯片尺寸可以与现有技术中封装结构中的不带保险丝芯片尺寸一致。
天眼查资料显示，上海韦尔半导体股份有限公司，成立于2007年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本121442.6982万人民币。通过天眼查大数据分析，上海韦尔半导体股份有限公司共对外投资了43家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息25条，专利信息192条，此外企业还拥有行政许可13个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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