北京
上海证券近日发布电子行业周报：根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。
以下为研究报告摘要：
核心观点
市场行情回顾
过去一周（06.23-06.27），SW电子指数上涨4.61%，板块整体跑赢沪深300指数2.66个百分点，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、元件、半导体、消费电子、电子化学品Ⅱ、光学光电子涨跌幅分别为7.88%、6.66%、4.55%、3.99%、3.53%、3.49%。
核心观点
受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%。美国加州时间2025年6月25日，SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》。报告指出，全球前端半导体供应商正在加速扩张，以支持生成式人工智能（AI）应用的激增需求。根据报告，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆。推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动先进制造产能的显著扩张。AI应用的迅速普及正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了其在推动技术创新和满足先进芯片激增需求方面的关键作用。”
根据SMEI预计，先进工艺产能将从2025年到2028年保持强劲的14%复合年增长率，从2025年的每月98.2万片晶圆开始，同比增长15%。预计行业将在2026年达到一个重要的里程碑，产能首次突破100万片晶圆，达到每月116万片晶圆。2nm及以下工艺的产能部署在整个预测期内显示出更激进的扩张，产能从2025年的每月不到20万片晶圆，急剧增长到2028年的每月超过50万片晶圆，反映了在先进制造中AI应用推动的强劲市场需求。
美光1γ制程LPDDR5X良率提升速度超越上代，正式进入EUVDRAM制程时代。6月27日，美光在最新的财报电话会议中宣布，已开始向客户提供采用导入极紫外光（EUV）光刻技术的新一代1γ（1-gamma）制程的首批LPDDR5X内存样品。这也显示美光已正式进入EUV DRAM制程时代。美光CEO Sanjay Mehrotra指出，目前1γDRAM技术节点上进展非常顺利，良率爬升速度甚至超越1ß（1-beta）节点纪录。美光在本季完成多项关键产品里程碑，包括首批基于1γ制程的LPDDR5DRAM认证样品出货。据介绍，1γ制程是美光第六代10nm级制程节点，拥有业界最快的10.7Gbps速率，与前一代1ß相比性能提升15%、功耗降低20%。此外，1γ的位密度增加30%，随着良率提升有望进而降低生产成本。展望未来，美光计划全面导入第六代10nm级1γ制程，涵盖DDR5、LPDDR5X、GDDR7及数据中心相关内存产品线。Mehrotra强调，将在所有DRAM产品在线导入1γ制程，发挥此领先技术的最大效益。虽然美光尚未透露有多少层使用EUV技术，但推测可能主要用于原本需繁复多重曝光的关键层。美光已在日本启用首台EUV设备，并开始量产1γ DRAM，未来也将在日本与中国台湾扩大EUV DRAM产能。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体关键材料聚焦国产替代逻辑，建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材、鼎龙股份、安集科技等；碳化硅产业链建议关注天岳先进。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。（上海证券 王红兵,方晨）
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