北京
本文转自：人民网-河南频道
人民网“行进中国”河南调研采访团
工人在生产车间忙碌。人民网 霍亚平摄
半导体芯片的制造，需要一种至关重要的原材料：硅片。位于郑州航空港区的郑州合晶硅材料有限公司，凭借不断研发和创新，成功将普通的工业用砂——二氧化硅，转变为国内最大尺寸的硅片。
“电子级多晶硅片的纯度要求非常高，需要达到11个9。此外，还要做好表面的平整度，管控表面颗粒，哪怕是六千分之一头发丝大小的粉尘落在上面，也有可能造成产品的报废。”郑州合晶硅材料有限公司工作人员介绍。
从拉制更大尺寸的硅棒，到将其切割成薄而平整的硅片，每一个环节都需要高技术精度和质量控制。郑州合晶凭借不断研发创新，攻克了一个又一个技术难关，实现了从砂到“芯片”的华丽转身。该公司于2017年落地郑州航空港区，有效填补了郑州乃至河南省半导体集成电路基础材料行业的空白。如今，这里已成为国内硅晶圆片重要的生产基地。
郑州合晶高质量发展的背后，是郑州航空港电子信息产业链的不断壮大。十年以来，航空港创新开展产业链招商、平台招商、以商招商、资本招商，成功引进了富士康、超聚变等一批“链主”型产业项目，吸引落地了领胜科技、郑州合晶、东微电子、比亚迪等一批填补省市产业空白的高科技项目，形成了链式发展集群效应。（徐驰、杨晓娜、慎志远、王佩、宋芳鑫、霍亚平）
12寸硅晶圆。人民网 霍亚平摄
工人在生产车间忙碌。人民网 霍亚平摄
工人在生产车间忙碌。人民网 霍亚平摄
工人在生产车间忙碌。人民网 霍亚平摄
工人在生产车间忙碌。人民网 霍亚平摄
12寸硅晶圆。人民网 霍亚平摄
晶棒。人民网 霍亚平摄
成品展厅。人民网 霍亚平摄
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