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金融界 2025 年 5 月 6 日消息，国家知识产权局信息显示，广州增芯科技有限公司申请一项名为“SOI 衬底结构、PDSOI 器件及其制备方法”的专利，公开号 CN119922976A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明实施例提供了一种 SOI 衬底结构与 PDSOI 器件，通过在顶层硅的第一表面的第一预设位置处形成第一凸台，以使得该处的顶层硅的厚度大于其他部分的顶层硅的厚度；后续在顶层硅的第二表面形成半导体器件时，半导体器件的栅极位于所述第一凸台的正上方；通过第一凸台与体接触区连通，可以将 PDSOI 器件的阱区在工作中积累的载流子通过体接触区释放，因而可有效地抑制 PDSOI 器件的浮体效应。
天眼查资料显示，广州增芯科技有限公司，成立于2021年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本682000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州增芯科技有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目35次，财产线索方面有商标信息53条，专利信息82条，此外企业还拥有行政许可166个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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