北京
金融界2025年4月10日消息，国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司申请一项名为“一种硅片以及改善硅片翘曲度的方法、装置、设备及介质”的专利，公开号CN 119786356 A，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本公开提供了一种硅片以及改善硅片翘曲度的方法、装置、设备及介质，所述方法包括：获取硅片的翘曲状态以及翘曲度的度量值；当所述硅片的翘曲状态为凸状翘曲时，根据所述翘曲度的度量值以及目标厚度确定第一厚度以及第一薄膜沉积工艺次数，并按照所述第一厚度以及所述第一薄膜沉积工艺次数执行薄膜沉积工艺形成符合所述目标厚度的背封薄膜；当所述硅片的翘曲状态为凹状翘曲时，根据所述翘曲度的度量值以及所述目标厚度确定第二厚度以及第二薄膜沉积工艺次数，并按照所述第二厚度以及所述第二薄膜沉积工艺次数执行薄膜沉积工艺形成符合所述目标厚度的背封薄膜。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币，实缴资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1250条，此外企业还拥有行政许可24个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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