北京
金融界2025年4月3日消息，国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）取得一项名为“一种碳化硅二极管芯片结构”的专利，授权公告号CN 222706889 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，一种碳化硅二极管芯片结构，属于半导体二极管芯片技术领域。包括：N型碳化硅衬底，N型外延层，P型场限环区掺杂区，掺氧多晶硅保护层，硼磷硅玻璃保护层，氮化硅保护层，聚酰亚胺保护层，N型外延层P+型掺杂区，N型外延层表面铝硅化合物合金层，N电极层，P电极层。复合钝化层结构从内层到外层依次为：掺氧多晶硅钝化层、硼磷硅玻璃钝化层、氮化硅钝化层、聚酰亚胺钝化层。在N型碳化硅衬底上形成N型外延层，在N型外延层的中部区域形成P+型掺杂区，在P+型掺杂区的外围区域形成P型场限环区掺杂区。解决现有碳化硅二极管器件在高耐压下场限环区域易发生烧蚀导致器件失效的问题。广泛应用于碳化硅二极管及其他高压器件钝化层技术领域。
天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币，实缴资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目489次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息479条，此外企业还拥有行政许可8个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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