联电回应与格芯联手传闻；安森美聘请大摩和瑞银以收购Allegro；夏普出售其日本三重县第1工厂 | 新闻速递

五分钟了解产业大事

每日头条芯闻

1. 联电回应与格芯联手传闻

2. 联电新加坡Fab 12i晶圆厂扩建项目开幕：新厂第一期投资达50亿美元

3. 安森美聘请大摩和瑞银以收购Allegro

4. 消息称美国商务部长推动获《CHIPS》法案补贴企业效仿台积电追加投资

5. 夏普出售其日本三重县第1工厂

6. 台积电高雄Fab 22晶圆厂将包含5期厂房，全期投资超1.5万亿新台币

7. AMD完成对ZT Systems收购

8. 三星电子任命卢泰文为DX部门临时负责人，为MX部门新设COO由崔元俊担任

9. TrendForce称AR眼镜成行业新焦点

10. 机构：2024年Q4全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%

11. 日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内向先行客户发布2nm制程PDK

12. Statcounter：2025年3月浏览器大战：Chrome稳居第一、Safari第二、Edge第三

13. CounterPoint：2024年全球折叠手机出货量：三星同比降33%、华为增54%、摩托罗拉增253%、荣耀增106%、小米增108%、vivo增23%、OPPO降72%

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【联电回应与格芯联手传闻】

据台媒 报道，联华电子（UMC）对《日经亚洲》有关该企业正探索与另一家成熟制程大厂格芯（GlobalFoundries）合并的报道回应称：“公司对任何市场传言不予回应，目前没有任何合并案进行。”

《日经亚洲》表示格芯一直在与联电就潜在的合并进行联系，两家企业在2年前探讨了潜在的合作关系，但没有取得进展。

报道援引一份评估计划称，这一拟议合并的目的是创建一家经济规模更大的晶圆代工企业，美国的成熟制程芯片供应可得到保障，合并后的企业也将在美国投资研发。

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【安森美聘请大摩和瑞银以收购Allegro】

据知情人士称，安森美半导体（Onsemi）公司在收购Allegro Microsystems时，已聘请摩根士丹利为其提供咨询。

安森美聘请摩根士丹利和瑞银集团一起考虑收购先进芯片制造商Allegro Microsystems。瑞银在其股票研究平台上披露了参与情况。

在3月早些时候，安森美公开宣布收购Allegro，披露了价格，对Allegro公司的估值为69亿美元，包括债务。安森美每股35.10美元的报价高于2024年9月的34.50美元，但Allegro董事会认为该报价“不合适”。

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【夏普出售其日本三重县第1工厂】

夏普宣布同日本半导体企业アオイ電子株式会社（Aoi Electronics）签署协议，将位于三重县的三重事业所第1工厂出售给后者。

三重事业所第1工厂原是一座中小型LCD显示面板厂，总建筑面积达6万平方米，生产区域约2.4万平方米。アオイ電子计划在此地建设先进封装产品线，目标2027年全面投运，并有收购毗邻的第2工厂以扩大业务规模的意向。

根据夏普对涵盖显示面板的设备业务的轻资产化策略，该企业正通过出售或出租未利用或非充分利用工厂、与其它企业合作的方式促进业务发展，将业务结构转变为“以品牌为中心”。

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【AMD完成对ZT Systems收购】

AMD宣布完成对数据中心解决方案供应商ZT Systems的收购，这笔交易在去年8月宣布时的价值为45+4亿美元（现约合355.79亿元人民币）。

AMD计划保留ZT Systems的工程设计团队，这些人员将为AMD的数据中心部门提供数据中心集成方面的宝贵经验；而ZT Systems制造部门的二次出售预计将在今年达成。

AMD表示此次收购将在其CPU、GPU 、网络芯片、开源ROCm软件和机架级系统能力的基础上新增全新的端到端AI解决方案。这还将加速为云计算优化的大规模AMD驱动AI基础设施的设计和部署。

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【TrendForce称AR眼镜成行业新焦点】

TrendForce发文称，通过观测2025年多场科技展会，发现增强现实（AR）智能眼镜正取代虚拟显示（VR）/混合现实（MR）设备成为行业新焦点。

TrendForce研究经理P.K Tseng分析指出，VR设备因内容更新慢、佩戴舒适度差等问题，目前主要用户仍局限在硬核玩家群体。混合现实（MR）设备同样面临困境。

在AR领域，爱立信消费者实验室报告显示，未来五年AR眼镜用户数将翻倍，消费者甚至愿为便携性多支付20%溢价。

TrendForce预测，2024年AR设备出货量预计为70万台，但到2030年将飙升至2550万台，年均增长率高达67%。

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【机构：2024年Q4全球智能手机AP-SoC市场份额，紫光展锐增至14%】

根据市场调查机构Counterpoint research发布的2024年第四季度全球智能手机应用处理器AP-SoC的市场份额排名显示，联发科（34%）、苹果（23%）、高通（21%）、紫光展锐（14%）、三星（4%）和华为海思（3%）依次占据前六位。

Counterpoint表示，由于紫光展锐LTE芯片在多家领先厂商中获得设计采用，该公司在2024年第四季度的出货量有所增长。凭借LTE产品组合的推动，紫光展锐继续在低端市场（$99以下）扩大份额。这也使得其整体的出货量份额由上一季度及去年同期的13%增长至14%，排名第四。