北京
金融界2025年4月1日消息，国家知识产权局信息显示，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司申请一项名为“一种陶瓷线路板生产用上料装置”的专利，公开号CN 119735006 A，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷线路板领域，尤其是涉及一种陶瓷线路板生产用上料装置，该上料装置采用磁吸方式进行固定，不易掉落，且简化了结构。包括工作台，底部四角分别设有第一支腿，所述工作台右端部上侧固定设有加工机构；所述横梁下方的工作台上嵌有矩形凹槽，所述矩形凹槽中心位置嵌有矩形通孔所述矩形凹槽左侧的工作台上固定设有可旋转的与线路板配合的磁性取放机构；所述磁性取放机构左侧的工作台上嵌有第一矩形框，所述第一矩形框中心位置设有第二矩形框；所述工作台下方设有左低右高的引导结构；所述工作台左端部前侧还固定设有线路板储放结构。它操作简单，使用方便，适用于多种陶瓷线路板。
天眼查资料显示，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司，成立于2023年，位于盐城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本450万人民币，实缴资本450万人民币。通过天眼查大数据分析，赛瑞美科半导体技术（盐城）有限公司参与招投标项目2次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
