北京
近年来，半导体产业并购重组活动显著加速，尤其是在“并购六条”政策发布后，行业整合步伐进一步加快。据统计，2024年A股半导体领域（包括跨界案例）共有约47起并购重组事件，其中28起收购首次发布于“并购六条”之后；2025年至今，与半导体产业相关的并购已近20起。若以“并购六条”为分水岭，这半年期间，半导体产业已有共约48起收购或重组，几乎每四天就产生一起，显示出并购活动的显著加速。
这一并购热潮的背后，既有政策层面的推动，也有行业自身发展的需求。政策方面，“并购六条”等政策的出台为半导体行业并购提供了制度保障，鼓励企业通过并购实现技术补强、垂直协同和生态构建。行业层面，半导体行业正处于快速发展和变革之中，市场竞争日益激烈，企业通过并购可以获取先进的技术和人才，增强自身的竞争力。此外，前期一些半导体标的经历了估值回调，这也加速了成熟的平台型企业选择通过并购来实现进一步发展。
在并购热潮中，各细分行业龙头纷纷出手。例如，在EDA（电子设计自动化）领域，国内EDA龙头华大九天近期公布了收购芯和半导体100%股权的预案，旨在构建从芯片到系统级的EDA解决方案，助力实现EDA产业自主可控。在半导体设备领域，北方华创通过股权转让的方式获得芯源微9.49%股权，并计划继续增持以实现对公司的控制权，双方将合力打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业。在半导体材料领域，华海诚科与华威电子的合并，则是半导体材料细分领域头部企业之间的强强联合。
然而，并购加速的同时，相关并购失败案例的数量亦随之增加，其中不乏跨界并购案例。例如，世茂能源公告交易事项仅3天后就宣布夭折，公司表示“交易各方对交易方案进行多轮协商和谈判后，对本次交易的最终交易条件未能达成一致。”慈星股份和双成药业也分别宣布终止跨界收购，原因均为交易各方对最终交易条件未能达成一致。这些案例表明，跨界并购并非易事，交易对价等条件的谈判往往成为并购失败的主要原因。
跨界并购的增多，部分源于“并购六条”提出上市公司可以结合发展新质生产力的需求，适度开展跨界并购。然而，跨界并购的成功率较低，且可能为行业整合带来不确定性。例如，有投行人士指出，跨界企业和标的之间的谈判往往难以达成一致，这类案例若增多，可能会为行业整合添乱。
尽管并购难度较大，但业内普遍认为，中国半导体产业必须补上资源整合这一课。回顾以往成功并购案例，大多是中国企业并购国际资产，如闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购豪威。这些并购之所以成功，一是国内企业高度认可这些资产的价值，二是这些资产的产权结构相对简单。因此，当前的并购整合也需要在这两方面做好功课。
总体来看，半导体产业并购重组的加速，既为行业带来了新的发展机遇，也伴随着诸多挑战。企业需要在并购过程中谨慎应对文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的风险，以确保并购效果的最大化。同时，政策层面应继续优化并购重组的制度框架，为行业整合提供更加透明、高效、可预期的监管环境。
本文源自：金融界
作者：观察君
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