台积电遭“美国陷阱”：从赴美建厂到合资传闻的苦果难咽

2025 年 2 月 12 号，美国的证券商Baird 分析员Tristan Gerra 的一则小道消息，揭开了台积电的尴尬。Gerra称，供应链那边传来消息说美国政府在推动英特尔跟台积电成立合资的企业，要在美国生产先进制程的芯片。之前台积电在美国建工厂已经涉及到技术和人才被迫转移的无奈，如今为Intel做嫁衣如果是真的，则更是加速了这个过程。

台积电赴美建厂：甜蜜承诺下的苦涩现实

2019年，美国以《芯片法案》为诱饵，承诺向赴美建厂的半导体企业提供巨额补贴。台积电于2020年宣布投资120亿美元在亚利桑那州建设5纳米工厂，随后追加至400亿美元，规划4纳米和3纳米产线。表面上，这是“贴近客户、优化供应链”的商业决策，实则暗含地缘政治压力的无奈之举。

然而，现实远比蓝图残酷：

• 成本失控：美国建筑工人短缺，迫使台积电从台湾调派工程师，运输和施工成本飙升。甚至从台湾运送硫酸到美国，竟比本土采购更便宜。
• 政策风险：特朗普威胁对台湾芯片征收100%关税，拜登政府则以补贴为筹码施压技术转移。
• 技术外流隐忧：台积电亚利桑那工厂虽生产4纳米芯片，但核心研发仍留在台湾。美国要求“技术本土化”的呼声日益高涨。

合资传闻：美国政府的“一石三鸟”阳谋

现在，又曝出了“英特尔与台积电合资建厂”计划，更是要求台积电派遣工程师入驻英特尔3纳米/2纳米工厂，并分拆英特尔的晶圆制造部门成立合资公司，由台积电运营并获取美国补贴。美国的战略意图昭然若揭：

首先是挽救英特尔：英特尔过去12个月累计亏损188亿美元，市场份额跌至67.4%（历史最低），其18A制程（等效1.8纳米）虽计划2025年量产，但技术仍落后台积电N2（2纳米）的晶体管密度（3.13亿/平方毫米 vs. 2.38亿/平方毫米）。

其次是技术收割：通过合资获取台积电先进制程经验，加速美国本土芯片制造能力。

最后是供应链控制：将台积电纳入美国主导的半导体联盟，削弱台湾在全球产业链的地位。

而台积电将面对前所未有的压力：

• 若合资成真，需投入资源整合英特尔落后的生产线，并面临技术泄露风险（如PowerVia背部供电技术，就可能被英特尔吸收）。
• 美国补贴实则“毒丸条款”：接受补贴的企业需共享超额利润、限制在华投资，台积电的全球战略自由度将受制。

陷阱何在？台积电的“三重绞索”

最直接的压力是技术空心化风险
台积电虽保留台湾的研发中心，但美国工厂和合资计划可能逐步抽离核心人才。例如，英特尔计划通过合资获得台积电的3纳米技术，而台积电N2工艺的领先优势或被稀释。

财务与运营负担也不容小觑

• 英特尔晶圆代工部门持续亏损，合资后台积电可能被迫承担包袱。
• 美国工厂的运营成本高出台湾30%，而台积电2024年资本支出已达320亿美元，财务压力剧增。

地缘裹挟之下，台积电没有太多选择
台湾当局在美压力下，已让出台积电董事会席位（外籍董事占6/10），美方通过董事会影响战略决策的趋势明显。若合资推进，台积电恐彻底沦为“美积电”，失去技术自主权。

全球半导体格局的重塑与台积电的出路

但台积电也并非完全没有退路，只是要看决策层如何做取舍。

短期看，博弈中还有有限选择

• 比如台积电正考虑在美国建先进封装厂，试图以“技术分段”策略，保留核心制造环节留在台湾。
• 另外也可以通过与苹果、英伟达等客户签订长期协议，巩固订单以对冲政治风险。

长期看，多元化与反制是势在必行的

比如加速在日本、欧洲建厂，分散地缘风险。还有就是和联合三星、SK海力士形成“非美技术联盟”，对抗美国主导的芯片四方联盟（Chip 4）。

芯片战争的“楚门秀”

台积电的赴美之路，恰似一场精心设计的“楚门秀”——美国以市场和补贴为舞台，英特尔为配角，合演一出“技术本土化”的大戏。而台积电，这个被迫登上舞台的主角，正面临“技术被抽血、财务被捆绑、自主权被剥夺”的三重陷阱。

若合资计划落地，台积电或将重蹈东芝、阿尔斯通的覆辙：从全球巨头沦为美国产业链的附庸。唯一的破局之道，或许是学习华为的“极限生存”思维——在技术壁垒、供应链韧性、地缘周旋中，找到不被吞没的生存缝隙。