金融界2025年1月21日消息,国家知识产权局信息显示,苏州亚仕迪科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体材料的高效切割装置”的专利,授权公告号 CN 222309349 U,申请日期为2024年5月。
专利摘要显示,本实用新型涉及半导体材料加工技术领域,公开了一种用于半导体材料的高效切割装置,包括前支撑架,所述前支撑架固定连接有电机一,所述电机一的输出端固定连接有主动链轮一,所述主动链轮一通过链条连接有从动链轮一,所述从动链轮一固定连接有不完全齿轮,所述不完全齿轮啮合有输送驱动齿轮,所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮一,所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮二,所述不完全齿轮啮合有升降驱动齿轮。本实用新型中,半导体材料的输送、固定与切割三道工序依次进行,不再需要额外的人工与装置,降低了生产的人工与设备成本,并且实现了高效切割,采用导线轮带动钢线高速运动进行切割,从而在切割时对半导体材料的切割面损害更小。
天眼查资料显示,苏州亚仕迪科技有限公司,成立于2022年,位于苏州市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币,实缴资本10万人民币。通过天眼查大数据分析,苏州亚仕迪科技有限公司专利信息6条,此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自:金融界
作者:情报员
特别声明:以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.