北京
金融界2025年1月21日消息，国家知识产权局信息显示，苏州亚仕迪科技有限公司取得一项名为“一种用于半导体材料的高效切割装置”的专利，授权公告号 CN 222309349 U，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种用于半导体材料的高效切割装置，包括前支撑架，所述前支撑架固定连接有电机一，所述电机一的输出端固定连接有主动链轮一，所述主动链轮一通过链条连接有从动链轮一，所述从动链轮一固定连接有不完全齿轮，所述不完全齿轮啮合有输送驱动齿轮，所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮一，所述不完全齿轮啮合有夹持齿轮二，所述不完全齿轮啮合有升降驱动齿轮。本实用新型中，半导体材料的输送、固定与切割三道工序依次进行，不再需要额外的人工与装置，降低了生产的人工与设备成本，并且实现了高效切割，采用导线轮带动钢线高速运动进行切割，从而在切割时对半导体材料的切割面损害更小。
天眼查资料显示，苏州亚仕迪科技有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币，实缴资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州亚仕迪科技有限公司专利信息6条，此外企业还拥有行政许可3个。
本文源自：金融界
作者：情报员
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