华为全屋智能3.0即将发布，国产兆芯KX-6000G处理器现身！

01、深圳智能网联汽车产业服务中心启动

近日，智能网联汽车产业服务中心启动暨中汽院（深圳）科技有限公司揭牌仪式在深圳举行。智能网联汽车产业服务中心是坪山区首个通过备案的智能网联汽车专属众创空间，提供招商引资、初创孵化、人才实训和开放数据四大类服务。坪山区作为深圳智能网联汽车产业集群重点布局区域，2021年智能网联汽车产业年产值达642亿元，今年预计突破1000亿元。

02、华为发布全新5G天线

据悉，华为近日发布的全新天线解决方案，包括麦克斯韦平台和X2天线系列产品。新解决方案可进一步提升天线集成能力和配置能力，以助力运营商5G高效部署。官方介绍称，麦克斯韦平台采用升级版的频率选择性隔离和穿透技术，实现无源天线“全面屏”电磁透明，助力配置再升级，实现更强的Massive MIMO配置，帮助运营商实现5G高配置站点的极简高效部署。

03、国产兆芯KX-6000G处理器现身：四核3.2GHz

国产处理器的代表之一兆芯，日前有新品现身；处理器识别为4核心，频率3.19GHz，“陆家嘴”架构，运行Windows 11 64bit操作系统。据悉，兆芯在2019年推出了KX-6000系列处理器，16nm CMOS工艺制造，最多8核心，最高频率3.0GHz，兼容x86 32/64位指令集，集成C-960核显，可输出4K。外界预计，KX-6000G处理器有望很快出现在国产笔记本电脑中。

04、受芯片短缺影响，丰田汽车决定用机械钥匙替换智能钥匙

丰田汽车近日宣布，会将新车附赠的两把智能化数字钥匙其中一把暂时替换为机械钥匙，以应对芯片供应问题。丰田汽车公司在一份声明中说：“由于半导体持续短缺，这是一项临时措施，旨在尽快向客户交付汽车。至于第二把智能钥匙，我们计划在准备好后立即转交给车主。”据报道，这一变化将适用于 14 款丰田车型，以及 9 款雷克萨斯车型。

05、华为双屏笔记本专利公布

近日，华为技术有限公司“双屏电子设备”专利公布。据悉，本申请包括主屏、副屏以及连接主屏和副屏的联动组件。主屏和副屏能够通过联动组件的运动而发生联动，使得副屏能够随着主屏的展开而抬起，从而减少了用户使用副屏时的交互步骤，提升了用户在使用双屏电子产品时的交互体验。

06、ARM架构SoC或将不允许外部GPU等设计

据高通最新爆料，Arm将计划限制芯片厂商们采用自研 GPU/NPU 等架构，若要想用基于 ARM 公版架构的 CPU，SoC 上的每一部分设计都必须基于 ARM 架构。也就是说，无论是联发科、三星还是高通等厂商，在不久的将来要么只能被 ARM 架构“ 牵着走”，要么就走向芯片设计“ 全自研”之路。对此，有网友表示这意味着两个趋势：Chiplet（芯粒技术）要开始从 ARM IP 中独立出来了，以及 RISC-V 真的要站起来了。

07、2022年世界互联网大会乌镇峰会将于11月9日至11日举行

从世界互联网大会乌镇峰会新闻发布会上获悉，2022年世界互联网大会乌镇峰会将于11月9日至11日举行。今年大会主题为“共建网络世界 共创数字未来—携手构建网络空间命运共同体”。大会期间将举办“世界互联网领先科技成果发布活动”、“携手构建网络空间命运共同体”实践案例发布展示、“直通乌镇”全球互联网大赛等活动以及“互联网之光”博览会。

08、全球移动通信系统协会：预计5.5G将于2024年进入商用阶段

日前，全球移动通信系统协会首席技术官Alex Sinclair在2022全球移动宽带论坛上表示，根据3GPP标准节奏，预计5.5G将于2024年进入商用阶段。他强调，近几代的移动通讯网络一般代际生命周期为10年，且在第5年左右都会出现一个分水岭，2.5G、3.5G及4.5G，都带来了性能显著增强、网络管理效率显著提升、能源消耗显著下降，5.5G也会起到相同的作用。

09、华为全屋智能3.0即将发布 行业赛道或将洗牌

华为将在2022年11月2日举办“华为Pocket S及全场景新品发布会”，届时会有一大波新品问世，日前华为官方公布了一张预热海报，意味着全屋智能3.0也会在这次发布会上公布。华为全屋智能3.0拥抱智能化：AI无所不在 鸿蒙生态更完整。华为全屋智能3.0即将问世，这对智能家装行业来说又是一次洗牌的机会，简单便利的智能化将是消费者体验的核心，有望彻底解决当前全屋智能不够智能的痛点问题，实现真正的智能家居迭代升级。

10、俄称可产出7纳米芯片的自研光刻机将于2028年问世

据报道，国际制裁对俄罗斯断供后，造成俄国芯片短缺，几乎所有先进晶圆制造商都停止与俄罗斯实体合作，ARM也无法将他们的技术授权给俄罗斯的芯片设计师。但是，俄罗斯似乎一点也不担心，俄罗斯大诺夫哥罗德策略发展机构宣称俄罗斯科学院旗下应用物理研究所将会跌破所有人眼镜，在2028年开发出可以生产7纳米芯片的光刻机，还可击败ASML同类产品。