博世：芯片供应链供需失衡

8月24日，德国博世集团 (Bosch) 董事会成员 Harald Kroeger 受访时称，由于从汽车、 PlayStation 5 系列和电动牙刷等各个领域对芯片的需求激增，供应链在过去一年中已经崩溃。随着需求的激增，几个关键的半导体制造工厂因故被迫停产亦加剧了芯片荒问题。

今年 2 月暴雪引发德州大规模停电，恩智浦美国德州奥斯丁晶圆厂和英飞凌、恩智浦等汽车芯片大厂相继停产。

3 月日本半导体大厂瑞萨电子位于茨城县的主力工厂，因受到火灾影响，导致 12寸晶圆厂损失部分产能。8 月马来西亚实施国家封锁后，当地的意法半导体和英飞凌等工厂已被迫关闭。

Delta 造成的新一波疫情、中国港口相继关闭、中国、德国遭遇洪灾、南非港口网路攻击，塞港、缺柜问题等种种因素，许多芯片还在海上漂流，造成半导体在内的全球供应链大乱。芯片短缺问题席卷全球汽车产业，BMW、福斯、Audi 等车厂都因芯片短缺陆续削减产量。

世界第一大汽车装备供应商博世集团 (Bosch) 董事会成员 Harald Kroeger 称，汽车制造商和半导体供应商现在应考虑如何改进芯片供应链。

Harald Kroeger 称：「大家需要讨论未来的作业系统是否有一个更好的方法来延长交货期？我们需要的是 （供应链的） 某些零件增加库存，因为一些半导体制造商需要到半年才会生产出来，无法在每两周就收到订单的系统上运行，这是行不通的。」

Kroeger 呼吁，半导体供应链的问题过去一直是由汽车产业默默承受著，但现在是时候改变了。

因应芯片供需失衡问题，增产成首要目标

Kroeger 认为，随着电动汽车和自动驾驶汽车的兴起，需求只会有增无减。更智能型的汽车都需要更多的芯片，电动汽车需要非常强大和高效的芯片，以便从每千瓦时的电池中获得更长的续航力。

博世 6 月 7 日启用德国德勒斯登的新晶圆厂，这是该公司耗资 10 亿欧元 (约 12 亿美元) 在德勒斯登 (Dresden) 打造的 12 寸新晶圆厂，以满足物联网与交通应用等市场需求。

英特尔、台积电等芯片巨头正计划在未来几年建立新晶圆厂以提高产量。

Kroeger 称：「事实上，我们在几年前就开始建造这个工厂，这表明博世预期需求将大幅上升。」

台积电总裁魏哲家 7 月中旬表示，芯片产能吃紧的状况将延续到 2022 年，而车用芯片荒第三季将有所改善。英特尔执行长基辛格 (Pat Gelsinger) 7 月 24 日预测，全球半导体缺货应会延续至 2023 年。

Kroeger 预计芯片短缺问题将延续到 2022 年并期望需求维持稳定，接著需要增加供应，这样才能满足需求。

以市占率来看，台积电生产全球约 50% 的半导体，目前欧洲芯片需求为 20%，但产量不到 10%。

德国总统史坦迈尔 (Frank-Walter Steinmeier) 受访时表示，正值半导体行业的关键时刻，德国和欧盟距离实现半导体生产的数位主权 (digital sovereignty) 仍有很长的路要走。

科技网络公司 Silicon Saxony 董事总经理 Frank Bosenberg 称，欧洲应增加半导体产能，这是一个全球性的产业，没有一个国家甚至接近自给自足，而他认为，全球半导体设备龙头艾司摩尔 (ASML) 是业内的一项重要资产。