集微网消息，近日，台湾MCU大厂新唐科技向客户发出涨价函表示，因三季度晶圆供不应求，产能供需仍处于失调状态，计划于9月1日起调整晶圆代工价格，在现行价格基础上提高15%；同时，9月1日起，未上线订单也将按照调整后的价格执行。
公开资料显示，新唐科技是位在中国台湾的一家半导体公司，于2008年7月自华邦电子分割逻辑产品线后成立，为华邦电子百分之百拥有的子公司；主要产品线为消费电子IC（Consumer Electronics IC）、电脑IC（Computer IC）、晶圆代工服务（Foundry Service）。
其中，新唐科技电脑IC产品除了主板用输入输出控制器，并陆续推出如强化电脑安全机制之TPM芯片、Sideshow芯片等产品。消费电子产品则着重于语音IC、ISD ChipCorder、微控制器（微处理器/单片机/Microcontroller/MCU）等产品设计研发。
而代工的晶圆部分用于MCU和功率芯片。
2020年8月底，新唐科技以2.5亿美元完成对松下半导体解决方案公司（PSCS）100%股权、松下半导体（苏州）公司设备与存货，以及松下在新加坡的Panasonic Industrial Devices Semiconductor Asia半导体生产业务的收购。今年二季度，新唐科技营收为106.14亿新台币，环比增长5.4%。
新唐总经理戴尚义认为，包括晶圆代工与后段封测供应商产能不足，价格高，只要能拿到产能、做出产品，就一定卖得掉，预期下半年市场供需应不会看到明显反转，应不会有太大变化。（校对/James）
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