北京
智东西
作者 陈骏达
编辑 李水青
智东西7月7日消息，今天，据路透社报道，三位知情人士透露，DeepSeek正在自研AI推理芯片，以减少对英伟达以及华为芯片的依赖。
知情人士称，DeepSeek自研芯片的工作大约在一年前启动，其研发仍处于早期阶段。目前，DeepSeek正在接触外部合作伙伴，并与芯片设计企业、晶圆代工厂以及存储企业展开讨论。
知情人士还透露，DeepSeek近几个月增加了芯片设计工程师的招聘数量，但相关招聘并未通过公开招聘平台发布，而是在私下进行。
DeepSeek方面拒绝了路透社的置评请求。
DeepSeek对算力与芯片的关注由来已久。在2023年、2024年两次接受暗涌采访时，DeepSeek创始人兼CEO梁文锋就曾说过：“我们真正的挑战从来不是资金，而是高端芯片的出口禁令”，“对研究员来说，对算力的渴求是永无止境的”，“我们会有意识地去部署尽可能多的算力”。
目前，DeepSeek正同时使用英伟达和华为芯片。英伟达H800曾是支撑不少DeepSeek模型训练的底座，但美国政府在2023年底禁止其出口。
此后，DeepSeek逐渐加大对昇腾芯片的使用。
今年4月，DeepSeek发布了适配昇腾芯片的V4模型。华为称，昇腾芯片参与了V4-Flash轻量版本模型的部分训练过程。路透社此前还曾报道，该模型发布后，中国科技企业对华为昇腾950芯片的订单大幅增加。
DeepSeek布局芯片之际，其新一代模型DeepSeek V4正式版也已经呼之欲出。上周，DeepSeek向API客户发送了邮件，称DeepSeek V4正式版计划于7月中旬发布，届时API将采用峰谷定价，高峰时段价格翻倍，非高峰时段维持原价。
在国内，有用户反馈DeepSeek V4正式版已经开始灰度测试，其编程能力似乎有明显提升。
▲疑似DeepSeek V4正式版生成的《我的世界》（图源：Bilibili@冬眠の松鼠_）
结语：自研芯片成全球头部大模型厂商共识
在当前AI应用落地不断加速、模型架构相对保持稳定的背景下，打造为推理任务专门设计的芯片正成为头部大模型厂商的共识。
在海外，OpenAI已经与博通合作开发首款自研推理芯片，Anthropic也被曝正在评估自研AI芯片的可能性。对于这些大模型公司而言，自研芯片的核心目的并非完全替代外部方案，而是希望针对自身模型和应用场景进行硬件优化，在推理阶段降低成本、提升能效，并增强供应链掌控能力。
DeepSeek此次布局自研推理芯片，本质上也是顺应这一趋势。通过软硬件协同优化，DeepSeek有望进一步降低对外部芯片供应的依赖，同时提升其模型的推理效率。
来源：路透社
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
