上海
2026年6月8日，华源证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，AI拉动产业链周期向上，重视AIagent落地带来的产业新机遇：台积电（TSM.US）召开股东大会，作为晶圆代工环节的标杆性企业，其指引具有重要的参考意义，我们针对以下几点作出解读：
1）持续看到AI模型在消费端、企业端及主权AI的应用率不断提升，Token消耗量的激增推动算力需求，驱动先进半导体需求增长，除数据中心外，后续或将广泛落地于PC/手机/汽车等IoT场景，客户持续给台积电对于AI产业的正面展望。解读：半导体产业的波动体现为“周期+成长”，周期性来自于供需关系的动态平衡，成长性来自于每一轮的技术创新周期，台积电26Q1超60%的收入来自于HPC（高性能计算），26%来自于智能手机，这仅仅是AI驱动下数据中心层面的需求膨胀，随着AIAgent的日渐成熟，产业已经开启了端侧AI化的探索，或将逐渐描绘出端侧AI化的探索路径，有望激发IoT场景下的换机周期和硬件升级，或基于此原因，台积电才给出了26年预计30%以上的收入增长，以及对于未来几年的乐观展望。
2）AI正从Chatbox走向Agent，先进半导体需求持续走高，近几年毛利率从50%左右提升至26Q1的65%以上，预计26Q2位于65.5%～67.5%。解读：这里真正需要理解的是【从台积电的定价逻辑出发，看懂毛利率背后隐含的产业趋势】，台积电作为晶圆代工环节龙头公司，“先进制程的技术领先性+成熟制程的成本及规模优势”赋予其行业定价权，台积电近几年的毛利率围绕50%左右波动，本质上是台积电自身的定价策略，但在这种定价策略下，公司26Q1的毛利率达到了66%，本质上是因为先进制程的需求太过紧缺，导致台积电不得不通过价格策略来平衡供需关系，这一数据证明了AI驱动下的先进制程的战略稀缺性；同时，成熟制程也因为AI的外溢效应和产能挤出效应，出现了供需紧平衡的状态，当前成熟制程的供需矛盾有望逐渐体现到未来的经营趋势中。
3）重申2026年资本开支位于520～560亿美元，内部倾向于接近上限，一方面持续加码先进制程、先进封装、特色工艺产能，另一方面成熟制程产能建设重心从粗放扩产转向高良率、高附加值产线搭建。解读：回顾台积电过去十年的资本开支，16-20年约为100～200亿美元（稳健扩产），21～24年约为300亿美元（前期加大了扩产力度，后来因为周期的下行，扩产节奏略有回落），25～26年或将来到400亿美元和560亿美元，分析其资本开支，其实可以看到一个有意思的现象--【从年度数据来看，在AI初期的23年，公司的资本开支尚未出现大的跃迁，直到24年底开始，才在25和26年显著上修了资本开支计划】；另一方面，全行业扩产高景气的背景下，洁净室、厂房反而成了瓶颈环节，这导致台积电不得不清退部分成熟制程产能，转为更重要的先进封装（CoWoS），这些外溢性的成熟制程需求带来了“后排”参与者的订单景气度，而且过去几年成熟制程扩产相对保守，这种策略或在未来某个时间，激化成熟制程的供需矛盾。
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