突破垄断，电子布小巨头，利润大增3500%！

AI浪潮，席卷而来。

预计2026年，Meta、微软、谷歌和亚马逊资本开支金额，合计可超过7100亿美元，同比增长超88%，人工智能基建扩张势头不减。

在此背景下，数据中心机架量和AI服务器出货量快速抬升，带动不少细分领域产品需求快速增长。

一是存储。三星、SK海力士和美光将产能转投DDR5，逐步退出DDR4及以下产线，自2025上半年起，高端存储和中端存储产品，均面临供不应求的局面。

二是光通信。从光芯片、光器件再到光模块组件，产业链上源杰科技、光迅科技、新易盛和中际旭创2025年业绩变化，侧面印证整个光通信产业链需求的释放。

三是高阶PCB。不论是18层及以上多层板还是HDI高密度板，在印刷电路板中均保持着较高需求增速。预计2024年-2029年，18层及以上多层板年产量复合增速可达15.7%，连带着PCB上游原材料电子级纤维玻璃布，用量攀升。

国内宏和科技、国际复材、中材科技等电子级玻璃布企业，均在高阶PCB需求释放的时刻，实现营收和净利润的快速增长。

其中业绩增速最快的，还是宏和科技。

2025年公司实现净利润同比增速785.6%、扣非净利润同比增速3542.9%的好成绩。相较之下，国际复材净利润同比增长176.99%，中材科技净利润同比增长103.82%，虽然增速不低，但跟宏和科技相比仍有差距。

作为全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，宏和科技专注于极薄布、超薄布和低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发，打破海外垄断。

同时，公司的电子级玻璃纤维超细纱线、极细纱线也属于行业内高端产品。

不论是电子布还是电子纱线，均是宏和科技自主研发的产品，子公司黄石宏和，更是具备3微米极细电子级玻璃纤维纱线的生产能力。也因如此，宏和科技拿下生益科技、联茂电子、台光集团和南亚新材等知名客户。

利润的快速增长，与电子纤维布的涨价有关。

电子纤维布又叫电子布，由单丝直径不超过9微米的电子级玻璃纤维制成。

电子纤维布主要作为增强材料，应用在覆铜板中，覆铜板又是PCB的核心原材料。PCB产业链中，电子布和电子玻璃纤维处于“电子纱→电子布→覆铜板→印制电路板”的价值链上游。

2026年2月初，林州光远7628布报价上涨至5.40元，3月末报价接近6元，与2025上半年价格相比实现大幅增长。

宏和科技是国内少数具备极薄布生产能力的公司，高端产品适配AI扩张热潮。受益于价格上涨，2025年宏和科技特种电子布毛利率高达61.31%，营收同比增速高达1327%。

伴随涨价，公司盈利能力也在快速增长。2026年一季度宏和科技毛利率攀升至55.65%，净利率增长至31.72%，当期净利率比公司2025上半年的毛利率（31.36%）还高。

那么，此次电子纤维布的涨价，有持续性吗？

这得从涨价源头说起。

此次电子纤维布涨价，离不开人工智能的快速发展带来AI服务器出货量的增长。单台AI服务器所用的PCB、电子布价值量远超传统服务器，带动了高性能低介电常数（Low DK）、低热膨胀系数（Low CTE）产品。

加上消费电子领域，终端设备朝着“薄、轻、短、小”方向发展，带动电子布朝着高价值量的薄型化、轻型化方向发展，这是需求端的情况。

从供给端看，

一来，前期业内“主观”对电子布实现产能调控，保持产能低速增长，使得后期供给跟不上需求。二来，AI驱动电子布薄型化趋势，令产量“被动”降低。服务器和高速应用场景内，对Low-Dk、Low-CTE等特种薄布需求增大，导致全行业产品结构变薄，制造效率下行。

本身，生产薄型布要打入的纬纱根数就远超厚布，即使转速不变，单台设备生产超薄布的理论产量是厚布的47%左右，极薄布的理论产量只有厚布的30%。更何况细号纱线抗拉强度低，为了维持良率，织机转速会被迫下调。

高密度和低转速的双重挤压之下，单台织机产出效率下降。

国内设备与进口设备，在良率和张力稳定性上仍有代差，短期难以实现国产替代。再加上国内织布机设备主要供应商丰田，设备厂商交付周期较长。预计2026年和2027年，业内电子织布机将存在一定供给缺口。换句话说，电子布的涨价情形，短期内估计仍然存在。

为了更好地应对此次涨价潮，宏和科技加大产能建设。

2026年1月，公司发布公告拟募集资金不超9.95亿元，主要用于高性能玻纤纱产线的研发和建设，既扩充了产能，也完备了宏和科技在电子布领域的一体化布局，可谓一举两得。

在一体化布局环节，宏和科技其实筹谋已久。

2021年，子公司黄石宏和投产后，宏和科技实现对上游原材料电子玻璃纱线的掌控；2023年6月，黄石宏和高端电子布项目全面投产，公司一举实现电子纱和电子布的垂直化生产。

不过，黄石宏和只是公司也产业链布局的一环。宏昌电子主营业务是覆铜板和电子级环氧树脂，宏仁电子主营业务是覆铜板和半固化片。通过控股宏昌电子、间接控股宏仁电子，宏和科技实现“上游原材料-电子布-覆铜板”的垂直产业协同。

最后，总结一下。

从光模块、HBM高带宽内存再到更为细分的氟化冷却液、电子纤维布等产品，人工智能的建设，带动下游不少产品需求放量。

当下，AI服务器对PCB和覆铜板性能要求提升，带动电子纤维布价值量和用量提升，宏和科技作为全球领先的高性能电子布厂商，顺势实现业绩的快速增长。