北京
国家知识产权局信息显示，深圳格芯集成电路装备有限公司取得一项名为“一种应用于芯片料条的成像装置”的专利，授权公告号CN224247617U，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种应用于芯片料条的成像装置，应用于芯片料条的成像装置包括沿竖直方向自上而下依次设置的相机镜头、外同轴光源、环形光源、透光的托板及背光源，相机镜头设有内同轴光源；其中，托板上设有吸附结构，用于将芯片料条吸附固定并使其保持平整，内同轴光源及外同轴光源均提供由上至下垂直于芯片料条的光源，环形光源提供由上至下倾斜于芯片料条的环形光源，背光源提供穿透托板且由下至上垂直于芯片料条的光源。通过内同轴光源、外同轴光源、环形光源与背光源的组合照明及透光托板的吸附平整作用，实现了芯片料条的多维度高精度成像，使得焊线、焊点等各部位成像更清晰，显著提高成像清晰度与检测稳定性。
天眼查资料显示，深圳格芯集成电路装备有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事印刷和记录媒介复制业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳格芯集成电路装备有限公司参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息158条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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