4月，中国芯片出口再次史诗级爆发

【文/观察者网 心智观察所】

2026年4月，中国芯片出口录得一个几乎“反常识”的数字：单月出口额310.85亿美元，同比增长100.1%。

今年的芯片出口增速逐月抬升，1至2月出口额同比增长72.6%，3月进一步攀升至84.92%，4月直接破百，拉动效应持续扩大。

但令人困惑的是：4月芯片出口量320.4亿个，同比仅增长3.8%。前者翻了番，后者几乎原地踏步。这个“剪刀差”，在中国芯片出口数据中极为罕见。

这意味着什么？很简单：中国不是在用“堆量”换取增长，而是出口货值正在被系统性重估。

4月全国出口总值3594亿美元中，集成电路单月占比高达8.7%，超越自动数据处理设备（6.7%）和手机等品类，成为中国出口第一大单品。一辆电动车即便满载成千上万颗芯片，其单体价值也与一颗闪存芯片的价格相去甚远。而后者正在被AI引发的全球算力军备竞赛推上前所未有的价格高度。

这背后是什么逻辑？哪类芯片正在承担这轮增长的“发动机”？高景气还会持续多久？

第一引擎：存储芯片的“涨价牛”

如果说本轮芯片出口高增长有一个主线叙事，那一定是存储芯片。

AI基础设施大规模扩容，数据中心对DRAM和NAND Flash的需求急剧放大。但供给端，三星、SK海力士等原厂的先进产能80%至90%都被AI高端存储（HBM）所吞噬，通用存储产能被系统性压减。供需缺口直接反映在价格上。

据TrendForce集邦咨询数据，2026年二季度，常规DRAM合约价将环比上涨58%至63%，NAND Flash合约价涨幅将冲击70%至75%。近15个月，存储芯片均价累计涨幅已超400%。一季度，DRAM环比涨幅高达90%至95%，NAND Flash环比上涨55%至60%。

这一轮涨价的直接结果，体现在出口数据中。

根据对外经济贸易大学数字经济实验室监测数据，2026年1至3月，中国芯片产品出口额排名前三的是存储器、处理器及控制器和其他集成电路，分别出口459.9亿美元、160.6亿美元和93.4亿美元，分别占芯片产品贸易出口总额的63.3%、22.1%和12.9%，同比增速分别为174.2%、4.9%和18.4%。

存储芯片占出口总值近三分之二，贡献了绝对主力。同一来源的3月单月数据更揭示了价格冲击的极端程度：3月存储器出口191.4亿美元，占比65.6%，同比增速205.5%，而处理器及控制器出口58.1亿美元，同比下降6.9%。存储芯片以接近零的量增长（20个月来出口量仅增约4%），靠价格爆发成为出口翻倍的核心推手。

媒体将此轮周期称为“存储短缺创15年之最”，并非夸张。

第二引擎：成熟制程的价值重估

存储芯片的定价权在很大程度上由三大原厂掌握。但本轮出口翻倍的另一维度，来自中国在成熟制程领域的规模效应。

目前，我国28nm及以上成熟制程产能全球占比已接近30%。而全球70%至75%的芯片需求都集中在成熟工艺领域——汽车电子、工业控制、家用电器……这些赛道不需要追求极致功耗和面积，但对成本极度敏感。

AI存储缺货的间接溢出效应，正在重塑全球代工厂的供需格局。全球前十大晶圆代工厂的平均八英寸产能利用率已回升至近90%。在这一结构性调整下，中国晶圆厂承接了大量从其他区域转移的成熟制程订单，在部分领域获得了可观的涨价空间。

供应链迁移的另一面是对“供应链安全”的全球再思考。美国已于2024年1月启动对“传统芯片”供应链的审查，欧盟也正在内部酝酿是否跟进，两者存在联合行动的可能。部分企业提前进入“备货周期”，形成了短期需求放大的叠加效应，推高了出口读数。

成熟制程虽然没有存储芯片那样的爆炸性涨幅，但在功率半导体、MCU、电源管理IC等品类中，出口规模稳步攀升。业内预计，2026年车规级功率半导体的出口增速将维持在30%以上。

第三引擎：AI算力的边缘接力

当全球AI热潮将注意力集中在英伟达GPU和HBM先进封装上时，一个中国产业链独有的优势正在显现：全链条的“一站式供给”。

从华为昇腾NPU、天数智芯，到寒武纪、沐曦等国产AI芯片公司，出口正从试产验证阶段加速转向规模交付。尽管出口绝对额尚不及存储芯片，但增速与前景不可忽视。国产AI芯片营收在2026年一季度持续走高：海光信息同比增长68%，寒武纪同比增长160%，摩尔线程同比增长155%。

一个标志性事件出现在4月下旬。DeepSeek V4模型在英伟达GPU和华为昇腾NPU两个平台均完成了适配验证。路透社援引消息称，V4发布前，DeepSeek未按惯例优先给英伟达与AMD预留适配窗口，而是提前将机会给了华为。一套国产算力生态系统的面貌，正在从拼图变成体系。

摩根士丹利在4月底的深度报告中，首次系统覆盖了寒武纪、天数智芯、沐曦股份三家国产AI芯片公司，预测2030年国内AI芯片自给率将达86%，潜在总体市场规模约670亿美元。

贸易逆差：仍是一道待解难题

尽管出口暴涨，但一个结构性问题同样不容忽视。

海关数据显示，2026年1-3月，中国进口芯片金额高达1280.1亿美元，同比增长45.6%。同期芯片出口额为724.7亿美元，一季度芯片贸易逆差达到555.4亿美元（约3790亿元人民币），逆差规模较去年同期有所扩大。

中国进口的高端芯片、先进设备及部分核心材料，其价值远超出口的成熟制程产品。这清晰地表明，在出口额“量价齐升”的背后，我国对高端芯片的进口依赖依然严峻，半导体产业的自主可控之路仍任重道远。

景气周期的可持续性，总要从供需结构来寻找答案。

短期看，存储芯片供应偏紧的局面在2026年内不会根本改观。三大原厂的扩产周期长达18至24个月，新产能释放需要时间。Omdia已将2026年中国半导体市场增长预期上调至31.3%，市场规模预计将达5465亿美元。摩根士丹利也预计，2026年DRAM市场规模将增长近一倍，NAND较2025年或将增长三倍。全年中国芯片出口站稳2000亿美元上方，将是大概率事件。

但长周期中，两道门槛不可忽视。

第一道是供需反转的风险。半导体行业的历史规律反复验证：高景气周期不会无限延续。随着未来两年大量新增产能逐步释放，叠加存储芯片价格已处于历史极值区间，一旦供需逆转，价格回落所带来的出口增速回调将是必然过程。

第二道是贸易政策的不确定性。美国已于2024年1月启动对“传统芯片”供应链的审查，欧盟也正在酝酿是否跟进。成熟制程芯片未来是否会面临新的出口限制或关税壁垒，是长期跟踪研判的重要变量。

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