江苏
第一步：电路板前整理与摆放
将 PCB、FPC 电路板整齐排版，放入专用托盘、治具；板与板之间留间隙，不重叠、不遮挡，保证等离子气体能通透接触板面、孔内、线路缝隙。去除板面明显粉尘、杂物，避免影响处理均匀度。
第二步：放入腔体、关闭舱门
将装好电路板的托盘平稳推入真空腔体，密封关闭舱门，确保密闭不漏气。
第三步：抽真空阶段
启动真空泵，把腔体内空气抽出，达到工艺设定真空度；营造低真空环境，为后续稳定起辉、均匀产生等离子做准备。
第四步：通入工艺气体
按工艺需求通入对应气体：
- 氧气：除油污、有机残留、表面活化、粗化
- 氩气：物理轰击、微孔除胶渣、清洁微粒
- 氢氩混合气：焊盘去氧化、提升可焊性
气体流量稳定可控，维持腔体内动态平衡。
第五步：等离子起辉、正式处理
开启射频电源，腔体内气体被电离，产生均匀低温等离子体；高能等离子作用于电路板表面、盲孔、微孔、线路边缘、焊盘：
把孔内胶渣、碳化层物理轰击分解
清除板面油污、粉尘、助焊剂残留
打断材料表面惰性分子键，做表面活化
微观粗化孔壁与铜面，增强附着力
处理时间根据板型、孔径、材质设定，一般3～15 分钟。
第六步：停止放电、停止供气
工艺时间到达后，关闭电源、停止进气，等离子消失，结束反应。
第七步：破真空、腔体内充气恢复常压
缓慢进气破除真空，腔体回到常压状态，保证电路板不受气压冲击。
第八步：出料、流转下工序
打开舱门取出电路板，即可直接进入：沉铜、电镀、阻焊印刷、压合、SMT 贴片、邦定封装 等下一工序。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
