北京
国家知识产权局信息显示，江西耀驰科技有限公司;江西兆驰半导体有限公司申请一项名为“一种倒装LED芯片及其制备方法”的专利，公开号CN122028556A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种倒装LED芯片及其制备方法，涉及半导体技术领域，该方法包括：提供一LED外延片，包括衬底、N型半导体层、发光层和P型半导体层；在P型半导体层上沉积透明导电层；在透明导电层上形成图形化的掩膜层；以图形化的掩膜层为刻蚀掩膜，对透明导电层及下方的P型半导体层、发光层进行干法刻蚀，以同时形成第一深度的MSA台阶与第二深度的ISO台阶；其中，图形化的掩膜层通过单次光刻工艺制备，包括：在待刻蚀结构表面涂覆光刻胶后，依次进行第一次曝光、第二次曝光和一次显影；第一次曝光用于定义MSA台阶的图形，第二次曝光用于定义ISO台阶的图形。本发明通过单次光刻双次曝光工艺，一次性刻蚀不同深度台阶，显著降低了制造成本与周期。
天眼查资料显示，江西耀驰科技有限公司，成立于2019年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西耀驰科技有限公司专利信息63条，此外企业还拥有行政许可6个。
江西兆驰半导体有限公司，成立于2017年，位于南昌市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本160000万人民币。通过天眼查大数据分析，江西兆驰半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息1654条，此外企业还拥有行政许可61个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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