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1、液冷:新一代数据中心的关键基础设施,液冷处于高速发展的初期阶段
AI算力快速增长,对数据中心的散热能力要求提高,液冷系统也正成为新一代数据中心的关键基础设施。机构指出,当前行业正经历从风冷向液冷的历史性技术切换,市场处于高速发展的初期阶段。
以英伟达为代表的AI芯片功耗正以代际翻倍的速度提升。从B200的1000W到未来Rubin系列R300的4000W+,单机柜功率密度已跃升至140kW以上,远超风冷系统15kW的经济散热上限。液冷已成为支撑高密度算力部署的唯一选择。
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财通证券指出,液冷核心零部件环节具备高壁垒与高弹性。二次侧液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等,国内液冷产业链能力完备、需求旺盛,本土企业在满足国内市场的同时,正逐步形成向全球市场输出产品与解决方案的出海预期。液冷正处于高速发展的前期,拥有技术优势以及客户优势的龙头公司更具有优势。
A股上市公司中
同飞股份:公司深耕液冷技术多年,公司在数据中心领域推出了冷板式液冷和浸没液冷全套解决方案。
申菱环境:公司面向液冷解决方案及产品丰富多样 ,如配套大液冷系统的宽温域冷源可满足各种不同技术路线的需要
2、金刚石散热:黄河旋风金刚石复合材料技术获重大突破
据媒体报道,河南黄河旋风股份有限公司自主研发的“金刚石—碳化硅复合材料”项目取得重大阶段性成果,核心性能指标达到国际先进水平,成功破解了长期困扰半导体产业的热膨胀失配难题,为我国高端半导体散热技术自主可控提供了关键支撑。
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开源证券认为,人造金刚石凭借极致热导率、超高硬度与优异材料稳定性,切入算力系统热管理与高端制造环节,行业正由“传统工业耗材与消费替代品”向“AI时代高端制造材料”完成产业属性切换。金刚石材料及应用端企业、金刚石生产加工设备企业,有望受益于金刚石散热及金刚石钻针的产业化机遇。
A股上市公司中
四方达:公司在CVD金刚石散热领域,公司生产的CVD金刚石散热片热导率在2000W/(m·K)以上,主要用于GPU散热。目前,公司金刚石散热片已通过海外客户测试,验证进展符合预期,并进入小批量供货阶段。
中石科技:公司具备金刚石导热复合材料的相关技术储备与产品布局,持续推进高导热散热材料的研发迭代。
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