算力链景气传导至上游，高端MLCC涨价信号已现

随着AI算力链景气度持续传导，上游被动元件环节的关注度逐步升温。TrendForce在最新分析中指出，由于云端服务供应商ASIC项目预计自第三季末起放量，且高端MLCC供需偏紧及产能配置持续向高附加价值产品倾斜，2026年下半年高端MLCC价格可望由盘整走向温和上行。

这一判断与此前中信证券对算力链上游环节的研判形成呼应。中信证券科技产业研究团队在5月6日至5月8日举行的2026年“智启新征程”资本市场高峰大会上表示，4月科技板块迎来强势修复，其中硬件端表现显著优于软件端，AI算力链景气度领跑全产业链。科技板块的修复趋势，在业绩层面得到了进一步验证。研究团队认为，电子行业一季度盈利与净利润高增长公司占比均处于高位，算力基建相关板块，如PCB、半导体设备、集成电路等，景气度持续领先。

在展望5月至6月的配置方向时，中信证券研报指出，“4月科技板块强势修复，硬件端显著跑赢软件端，AI算力链景气度领先。展望5—6月，模型进入周级迭代新阶段，预计年中将迎各主要模型公司大版本更新，商业化加速进入正循环。”基于这一判断，中信证券建议坚守科技景气四条主线，其中明确将“AI敞口逐步提升的算力链上游，如MLCC、模拟、电子布、CCL等环节”列为配置方向之一。

中信证券科技产业研究团队进一步阐释了背后的配置逻辑。团队认为，“5月配置逻辑可聚焦两方面：一方面，业绩兑现确定性强的算力链主线仍是配置首选；另一方面，市场关注点与定价逻辑或逐步从需求与订单能见度，切换至上游供应链环节，其中AI业务敞口持续提升、前期处于滞涨状态的细分领域，性价比优势正逐步凸显。”

中信证券还指出，“涨价已从存储全面扩散至被动元件、模拟芯片、功率器件、电子布全链条，CCL、MLCC等后周期环节景气逐步升温。”这一表述进一步明确了MLCC在算力链景气扩散路径中的位置，表明随着AI服务器、云端算力等需求持续拉动，被动元件环节正承接产业链的景气传导。

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本文源自：市场资讯

作者：听潮