北京
国家知识产权局信息显示，上海汇芯拓半导体技术有限公司申请一项名为“传输阀的阀板结构”的专利，公开号CN121993623A，申请日期为2026年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种传输阀的阀板结构，涉及半导体设备技术领域，包括包括阀板、压紧件、密封件和加热组件；所述阀板具有连接面；所述压紧件与所述连接面连接；所述加热组件与所述压紧件可拆卸式连接，并与所述连接面接触，所述加热组件内的第一导线穿设于所述压紧件内；所述密封件设于所述加热组件与所述压紧件的连接处，用于将所述第一导线密封在所述压紧件内。本申请一方面保证了阀板的升温效率及温度均匀性，另一方面保证了电连接的可靠性，还防止因导线外露而影响真空密封性能或产生颗粒污染，同时通过插拔式导线连接，使阀板拆卸更换非常便捷，提高了维护可靠性。
天眼查资料显示，上海汇芯拓半导体技术有限公司，成立于2025年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本310.4839万人民币。通过天眼查大数据分析，上海汇芯拓半导体技术有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息5条。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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