北京
国家知识产权局信息显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司申请一项名为“一种薄壁环状产品立磨加工装夹装置及加工方法”的专利，公开号CN121989164A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄壁环状产品立磨加工装夹装置及加工方法，包括粘蜡固定底座和多规格更换式产品环面固定件，所述的粘蜡固定底座上设有承接面，在所述的产品环面固定件上设置有贴合限位面；所述粘蜡固定底座和产品环面固定件通过热熔蜡与待加工薄壁环状产品形成立磨整体固定结构。通过热熔蜡粘接方式实现薄壁环状产品与氧化铝粘蜡固定底座的固定，同时，结合产品环面固定件产的辅助支撑，使薄壁环状产品在装夹过程中受力均匀，有效防止变形和破裂；热熔蜡具有良好的填充性和缓冲作用，能够适应工件表面的微观不平度，提供稳定的支撑，装夹力分布均匀，有效降低热应力影响，避免温度变化引起的附加应力；避免传统机械装夹的应力集中问题。
天眼查资料显示，浙江富乐德半导体材料科技有限公司，成立于2022年，位于衢州市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本39000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江富乐德半导体材料科技有限公司参与招投标项目15次，专利信息31条，此外企业还拥有行政许可13个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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